技术领域

本实用新型是一种墨盒芯片修复焊接设备，属于焊接设备技术领域。

背景技术

焊接设备是指实现焊接工艺所需要的装备，焊接设备包括焊机、焊接工艺装备和焊接辅助器具，针对焊接修复技术的适宜性和设备损坏的复杂性，介绍了焊接修复技术相关基础知识，采用焊接修复活动的思维模式和修复工程理论指导生产实践，归纳常用焊接修复技术措施和施工操作技巧，并精选了十八个焊接修复工程应用案例，探索焊接修复经验，阐述焊接修复的技术路线、工艺要点、工艺参数等内容，希望本书能对从事焊接修复的工程技术人员、维修焊工、学生、企业设备负责人有所启迪，也愿为焊接新技术推广、提高焊接修复实践水平等方面作出贡献。

现有技术公开了申请号为：201620543947.1的一种墨盒芯片修复焊接设备，墨盒芯片修复焊接设备包括系统控制单元、墨盒夹持结构、冷却结构、加热结构、焊接结构，但是该现有技术墨盒芯片修复焊接设备在对墨盒芯片进行修复焊接时，在修复过程中稳定性不好，使修复精度差，并且对墨盒芯片修复焊接过程中，设备需要停顿，使修复焊接效率大大的降低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种墨盒芯片修复焊接设备，以解决的现有技术墨盒芯片修复焊接设备在对墨盒芯片进行修复焊接时，在修复过程中稳定性不好，使修复精度差，并且对墨盒芯片修复焊接过程中，设备需要停顿，使修复焊接效率大大的降低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种墨盒芯片修复焊接设备，其结构包括压力表、压力调整器、气管、打气缸、机箱、冲头、法兰盘、焊接头、手液摇杆、墨盒芯片存放板、控制器、安装槽、超声波变声器、音波振幅表、挡位开关，所述压力表紧贴固定在机箱上，所述压力调整器机械连接在机箱上，所述气管通过螺栓连接在打气缸上，所述冲头与机箱采用间隙配合，所述法兰盘安装在冲头底部，所述焊接头紧贴固定在法兰盘底部，所述手液摇杆机械连接在机箱底部，所述控制器紧贴固定在安装槽上，所述音波振幅表安装在超声波变声器上，所述挡位开关与音波振幅表在同一水平面上，所述冲头包括缓冲冲头、前端盖、气压缸缸体、活塞杆、缓冲腔体、气压缸缸筒、连接管道、气压泵、后端盖，所述缓冲冲头机械连接在活塞杆顶部，所述活塞杆贯穿前端盖安装在气压缸缸体内部底部，所述缓冲腔体通过连接管道机械连接在气压缸缸体左侧，所述气压泵设有两个并且分别机械连接在气压缸缸体底部，所述后端盖扣合固定在气压缸缸体底部，所述缓冲腔体与气压缸缸筒连接，所述气压缸缸体置放在机箱内部。

进一步地，所述压力表与压力调整器在同一水平面上。

进一步地，所述气管贯穿机箱右侧安装在机箱内部。

进一步地，所述墨盒芯片存放板水平固定在安装槽顶部。

进一步地，所述音波振幅表为长方体形状，长7cm，宽4cm。

进一步地，所述冲头为机械部件，运作时稳定性好，不会产生振动。

进一步地，所述墨盒芯片存放板为长方体形状，长15cm，宽10cm。

有益效果

本实用新型一种墨盒芯片修复焊接设备，结构上设有气压缸缸筒，气压缸缸筒内部的气体通过连接管道排放到缓冲腔体内部，在气压泵完成冲压工作后，缓冲腔体进行工作，使气压缸缸体内部的气体压力释放，在气压缸缸筒内部设有两个弹簧的结构，在弹簧结构的带动下完成活塞缸的复位，稳定的安装在机箱内部，并且稳定的与冲头相互配合进行往复运动的工作，并且对墨盒芯片进行修复时不会产生振动影响设备的精度，使设备修复焊接精度高，降低了芯片被破坏的几率，并且设备在进行工作时无需停顿，使工作效率大大的提高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种墨盒芯片修复焊接设备的结构示意图；

图2为本实用新型一种墨盒芯片修复焊接设备机箱的结构剖视示意图。

图中：压力表-1、压力调整器-2、气管-3、打气缸-4、机箱-5、冲头-6、法兰盘-7、焊接头-8、手液摇杆-9、墨盒芯片存放板-10、控制器-11、安装槽-12、超声波变声器-13、音波振幅表-14、挡位开关-15、缓冲冲头-601、前端盖-602、气压缸缸体-603、活塞杆-604、缓冲腔体-605、气压缸缸筒-606、连接管道-607、气压泵-608、后端盖-609。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种墨盒芯片修复焊接设备技术方案：其结构包括压力表1、压力调整器2、气管3、打气缸4、机箱5、冲头6、法兰盘7、焊接头8、手液摇杆9、墨盒芯片存放板10、控制器11、安装槽12、超声波变声器13、音波振幅表14、挡位开关15，所述压力表1紧贴固定在机箱5上，所述压力调整器2机械连接在机箱5上，所述气管3通过螺栓连接在打气缸4上，所述冲头6与机箱5采用间隙配合，所述法兰盘7安装在冲头6底部，所述焊接头8紧贴固定在法兰盘7底部，所述手液摇杆9机械连接在机箱5底部，所述控制器11紧贴固定在安装槽12上，所述音波振幅表14安装在超声波变声器13上，所述挡位开关15与音波振幅表14在同一水平面上，所述冲头6包括缓冲冲头601、前端盖602、气压缸缸体603、活塞杆604、缓冲腔体605、气压缸缸筒606、连接管道607、气压泵608、后端盖609，所述缓冲冲头601机械连接在活塞杆604顶部，所述活塞杆604贯穿前端盖602安装在气压缸缸体603内部底部，所述缓冲腔体605通过连接管道607机械连接在气压缸缸体603左侧，所述气压泵608设有两个并且分别机械连接在气压缸缸体603底部，所述后端盖609扣合固定在气压缸缸体603底部，所述缓冲腔体605与气压缸缸筒606连接，所述气压缸缸体603置放在机箱5内部，所述压力表1与压力调整器2在同一水平面上，所述气管3贯穿机箱5右侧安装在机箱内部，所述墨盒芯片存放板10水平固定在安装槽12顶部，所述音波振幅表14为长方体形状，长7cm，宽4cm，所述冲头6为机械部件，运作时稳定性好，不会产生振动，所述墨盒芯片存放板10为长方体形状，长15cm，宽10cm。

本专利所说的气压缸缸体603将气压能转变为直线运动机械功的一种能量转换的气压执行元件，气压缸是将气压能转变为机械能的、做直线往复运动的气压执行元件，它结构简单、工作可靠，用它来实现往复运动时，可免去减速装置，并且没有传动间隙，运动平稳，因此在各种机械的气压系统中得到广泛应用，气压缸输出力和活塞有效面积及其两边的压差成正比，气压缸基本上由缸筒和缸盖、活塞和活塞杆、密封装置、缓冲装置与排气装置组成，缓冲装置与排气装置视具体应用场合而定，其他装置则必不可少。

在一种墨盒芯片修复焊接设备进行使用时，通过冲头6与焊接头8相互配合对墨盒芯片存放板10上的墨盒芯片进行往复的修复焊接工作，将气压缸缸筒606内部的气体通过连接管道607排放到缓冲腔体605内部，在气压泵608完成冲压工作后，缓冲腔体605进行工作，使气压缸缸体603内部的气体压力释放，在气压缸缸筒606内部设有两个弹簧的结构，在弹簧结构的带动下完成活塞杆604的复位，气压缸缸体603稳定的安装在机箱5内部，并且稳定的与冲头6相互配合进行往复运动的工作。

本实用新型解决现有技术墨盒芯片修复焊接设备在对墨盒芯片进行修复焊接时，在修复过程中稳定性不好，使修复精度差，并且对墨盒芯片修复焊接过程中，设备需要停顿，使修复焊接效率大大的降低的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，本实用新型一种墨盒芯片修复焊接设备，结构上设有气压缸缸筒，气压缸缸筒内部的气体通过连接管道排放到缓冲腔体内部，在气压泵完成冲压工作后，缓冲腔体进行工作，使气压缸缸体内部的气体压力释放，在气压缸缸筒内部设有两个弹簧的结构，在弹簧结构的带动下完成活塞缸的复位，稳定的安装在机箱内部，并且稳定的与冲头相互配合进行往复运动的工作，并且对墨盒芯片进行修复时不会产生振动影响设备的精度，使设备修复焊接精度高，降低了芯片被破坏的几率，并且设备在进行工作时无需停顿，使工作效率大大的提高，具体如下所述:

所述冲头6包括缓冲冲头601、前端盖602、气压缸缸体603、活塞杆604、缓冲腔体605、气压缸缸筒606、连接管道607、气压泵608、后端盖609，所述缓冲冲头601机械连接在活塞杆604顶部，所述活塞杆604贯穿前端盖602安装在气压缸缸体603内部底部，所述缓冲腔体605通过连接管道607机械连接在气压缸缸体603左侧，所述气压泵608设有两个并且分别机械连接在气压缸缸体603底部，所述后端盖609扣合固定在气压缸缸体603底部，所述缓冲腔体605与气压缸缸筒606连接，所述气压缸缸体603置放在机箱5内部。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。