技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种芯片切块成型包装。

背景技术

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。

芯片在制造时，需要将硅片原材切割成合适的大小，而硅片作为芯片的主要材料，需要保持高度的清洁，现有的切割包装设备无法很好的对硅片材料保持清洁状态，硅片在运输至切割包装设备内时，灰尘容易落在硅片原材上，导致硅片切割后制成的芯片成品质量较低，影响产品品质，为此我们设计出一种芯片切块成型包装，来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片切块成型包装。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片切块成型包装，包括机架，所述机架的上方设置有工作平台，所述工作平台的一端设置有切块包装设备主体，所述工作平台上表面安装有传送带，所述传送带的内部沿长度方向设置有抽气管道，所述工作平台的上设置有C型防尘罩，所述C型防尘罩的上壁沿长度方向等距离设置有引风机，所述引风机的出风口连接有除尘吹气管，所述除尘吹气管呈S型设置与C型防尘罩的上方内壁上，且除尘吹气管靠近传送带一侧沿长度方向等距离设置有吹气孔，所述引风机两两之间的C型防尘罩内壁通过支架安装有清洁辊轴，所述清洁辊轴贴近传送带设置，所述传送带两侧的机架对称设置有滑动轨道，所述滑动轨道上活动安装有滑动块，所述滑动块靠近传送带的一端固定连接有限位板。

优选的，所述清洁辊轴表面设置有清洁棉。

优选的，所述抽气管道连接有抽气泵。

优选的，所述滑动块上设置有锁紧螺栓。

优选的，所述限位板与传送带垂直设置，且两组限位板相互靠近的一侧设置有防护胶条。

优选的，所述传送带表面等距离设置有透气孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，在硅片原材运送至切块包装设备时，硅片原材经过传送带时，气流和清洁辊在对硅片原材进行清洁，保证硅片原材进入切割包装设备时保持清洁状态，两边限位板对硅片原材进行限定，抽气管使得硅片原材始终紧贴传送带，防止其位置被气流吹乱，对其进行限位，本实用新型设计新颖，结构简单，使得硅片原材在进入切块包装设备时保持清洁的状态，提高了硅片原材制成芯片成品的品质。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片切块成型包装的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片切块成型包装的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种芯片切块成型包装，包括机架1，机架1的上方设置有工作平台2，工作平台2的一端设置有切块包装设备主体3，工作平台2上表面安装有传送带4，传送带4表面等距离设置有透气孔，传送带4的内部沿长度方向设置有抽气管道9，抽气管道9连接有抽气泵，工作平台2的上设置有C型防尘罩5，C型防尘罩5的上壁沿长度方向等距离设置有引风机6，引风机6的出风口连接有除尘吹气管7，除尘吹气管7呈S型设置与C型防尘罩5的上方内壁上，且除尘吹气管7靠近传送带4一侧沿长度方向等距离设置有吹气孔，引风机6两两之间的C型防尘罩5内壁通过支架安装有清洁辊轴8，清洁辊轴8表面设置有清洁棉，清洁辊轴8贴近传送带4设置，传送带4两侧的机架1对称设置有滑动轨道10，滑动轨道10上活动安装有滑动块11，滑动块11上设置有锁紧螺栓，滑动块11靠近传送带4的一端固定连接有限位板12，限位板12与传送带4垂直设置，且两组限位板12相互靠近的一侧设置有防护胶条。

本实用新型在使用时，硅片原材由传送带4向切块包装设备主体3运送时，除尘吹气管7和清洁辊轴8对硅片原材进行清洁，清洁过程中，限位板12对硅片原材进行限位，抽气管道9将硅片原材始终紧贴传送带4，防止其位置被气流吹乱，对其进行限位，使得硅片原材在进入切块包装设备主体3时保持清洁的状态，提高了硅片原材制成芯片成品的品质。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。