技术领域

本实用新型涉及一种电子元件，特别涉及一种绝缘微晶玻璃电子元件。

背景技术

电子元件(electroniccomponent)，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路

人们对集成电路模块的尺寸要求亦是越来越高，薄型轻量化的集成电路产品已成趋势。近年来，电子元件中采用了大量的以高分子材料为基体的复合材料，而这些材料散热效率具有一定的限制导致封装在其内部的电子元件散热效率低下，使用寿命较短，而且在维护时十分不便。为此，我们提出一种绝缘微晶玻璃电子元件。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种绝缘微晶玻璃电子元件，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种绝缘微晶玻璃电子元件，包括微晶玻璃板、电子元件卡扣槽和电子元件，电子元件卡扣槽开设于微晶玻璃板顶端表面，电子元件卡扣于电子元件卡扣槽内，电子元件卡扣槽内部底端表面镶嵌有硅基板，电子元件卡扣安装于硅基板表面，微晶玻璃板内部镶嵌有FPC排线，FPC排线一端与电子元件之间电性连接，且FPC排线另一端位于微晶玻璃板两侧表面。

进一步地，微晶玻璃板顶端表面封装有微晶玻璃盖板，微晶玻璃盖板盖扣于电子元件表面。

进一步地，微晶玻璃板两侧表面镶嵌有绝缘胶垫，绝缘胶垫包裹于FPC排线一端表面。

进一步地，微晶玻璃板底端表面开设有透气孔。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、该种绝缘微晶玻璃电子元件通过位于硅基板底端的FPC排线可有效避免湿气通过FPC排线渗入电子元件内对电子元件造成损坏，通过微晶玻璃盖板与电子元件卡扣槽相互匹配。从而方便维护人员通过拆卸微晶玻璃盖板对电子元件进行维护操作。

2、该种绝缘微晶玻璃电子元件通过微晶玻璃板两侧表面镶嵌的绝缘胶垫，可有限避免FPC排线过多的暴露于空气中受到腐蚀，影响使用寿命，通过微晶玻璃板底端表面开设有透气孔可有效提高整个电子元件的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型绝缘微晶玻璃电子元件的整体结构示意图。

图2为本实用新型绝缘微晶玻璃电子元件的整体结构俯视图。

图中：1、微晶玻璃板；101、FPC排线；102、绝缘胶垫；103、透气孔；2、电子元件卡扣槽；201、硅基板；3、电子元件；4、微晶玻璃盖板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种绝缘微晶玻璃电子元件，包括微晶玻璃板1、电子元件卡扣槽2和电子元件3，电子元件卡扣槽2开设于微晶玻璃板1顶端表面，电子元件3卡扣于电子元件卡扣槽2内，电子元件卡扣槽2内部底端表面镶嵌有硅基板201，电子元件3卡扣安装于硅基板201表面，微晶玻璃板1内部镶嵌有FPC排线101，FPC排线101一端与电子元件3之间电性连接，且FPC排线101另一端位于微晶玻璃板1两侧表面。

其中，微晶玻璃板1顶端表面封装有微晶玻璃盖板4，微晶玻璃盖板4盖扣于电子元件3表面。

其中，微晶玻璃板1两侧表面镶嵌有绝缘胶垫102，绝缘胶垫102包裹于FPC排线101一端表面。

其中，微晶玻璃板1底端表面开设有透气孔103。

下面将结合图1～图2对本实用新型实施例的一种绝缘微晶玻璃电子元件进行详细的说明。

参考图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种绝缘微晶玻璃电子元件包括微晶玻璃板1、电子元件卡扣槽2和电子元件3，电子元件卡扣槽2开设于微晶玻璃板1顶端表面，电子元件3卡扣于电子元件卡扣槽2内，电子元件卡扣槽2内部底端表面镶嵌有硅基板201，电子元件3卡扣安装于硅基板201表面，微晶玻璃板1内部镶嵌有FPC排线101，FPC排线101一端与电子元件3之间电性连接，且FPC排线101另一端位于微晶玻璃板1两侧表面，参考图1和图2所示，FPC排线101位于硅基板201底端。

示例的，位于硅基板201底端的FPC排线101可有效避免湿气通过FPC排线101渗入电子元件3内对电子元件3造成损坏。

参考图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种绝缘微晶玻璃电子元件的微晶玻璃板1顶端表面封装有微晶玻璃盖板4，微晶玻璃盖板4盖扣于电子元件3表面。

需要说明的是，本实用新型实施例提供的一种绝缘微晶玻璃电子元件采用的微晶玻璃盖板4与电子元件卡扣槽2相互匹配。从而方便维护人员通过拆卸微晶玻璃盖板4对电子元件3进行维护操作。

示例的，本实用新型实施例提供的一种绝缘微晶玻璃电子元件的微晶玻璃板1两侧表面镶嵌有绝缘胶垫102，绝缘胶垫102包裹于FPC排线101一端表面，微晶玻璃板1底端表面开设有透气孔103。

示例的，绝缘胶垫102可有限避免FPC排线101过多的暴露于空气中受到腐蚀，影响使用寿命，通过微晶玻璃板1底端表面开设有透气孔103可有效提高整个电子元件的散热效率。

需要说明的是，本实用新型为一种绝缘微晶玻璃电子元件，包括微晶玻璃板1、FPC排线101、绝缘胶垫102、透气孔103、电子元件卡扣槽2、硅基板201、电子元件3、微晶玻璃盖板4，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。