技术领域

本实用新型涉及LDE灯技术领域，具体的，涉及一种半导体清洗设备。

背景技术

LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，LED灯生产的原料为半导体，目前LED灯在生产过程中常常需要对半导体进行清洗，而现有技术中的清洗设备，都是任由半导体在转筒中任意移动，使半导体与刷子的摩擦力不够，进而存在清洗效率低下，导致半导体清洗时间长，影响LED灯生产效率等问题。因此，需要在清洗设备的基础上进一步的研究，提供一种LDE灯生产用半导体清洗设备。

实用新型内容

该种LDE灯生产用半导体清洗设备解决上述提出的由于半导体在转筒中任意移动，使半导体与刷子的摩擦力不够，进而使清洗效率低下，导致半导体清洗时间长，影响LED灯生产效率的问题，提供一种LDE灯生产用半导体清洗设备。

本实用新型提供如下技术方案：一种LDE灯生产用半导体清洗设备，包括清洗筒、支撑杆、密封轴承、进水管、防水轴承、交流电机、对接环、转轴、刮杆、刷子、排水管、套环、对接块、转筒、水管、橡胶环、水泵、卡块、挡板和橡胶片，所述清洗筒的顶部无缝粘接有支撑杆，所述清洗筒的内壁嵌套焊接有密封轴承，所述清洗筒的底部嵌入粘接有进水管，所述清洗筒的底部嵌入焊接有防水轴承，所述支撑杆的中间和清洗筒的底部均设有交流电机，且交流电机焊接设置在支撑杆的中间，并且交流电机通过支杆焊接设置在清洗筒的底部，所述交流电机的一端均转到连接有转轴，且其中一根转轴贯穿焊接在防水轴承的中间，所述密封轴承的内壁嵌套焊接有对接环，所述防水轴承两侧均通过支杆焊接设置有刮杆，所述刮杆的一侧均通过支杆固定连接有刷子，所述进水管的底部嵌入设置在水泵的顶部，所述水泵的右侧嵌入设置有排水管，所述转轴的顶部焊接设置有套环，所述套环的顶部活动套接有对接块，所述对接块的顶部焊接设置有转筒，所述转筒内壁的底部和侧面均嵌入粘接有若干根水管，所述转筒内壁的底部和侧面均嵌入粘接有若干个橡胶环，所述转筒顶部的四周焊接设置有若干个卡块，所述转轴底部的两侧均通过支杆焊接设置有挡板，所述挡板的表面均通过结构胶粘接有橡胶片。

进一步的优选方案：所述水管垂直转筒的内壁，且水管间隔等距均匀分布在转筒上，并且水管与橡胶环嵌套粘接。

进一步的优选方案：所述橡胶环环绕在水管管口处，且橡胶环呈斜面，并且橡胶环倾斜角度为10°-30°。

进一步的优选方案：所述卡块环绕在转筒的四周，且卡块均活动嵌入在对接环的内侧，并且对接环与转筒套接。

进一步的优选方案：所述对接块呈棱柱状，且套环的顶部设有对接块，并且对接环与对接孔相配适。

进一步的优选方案：所述排水管顶部的管口位于转筒中，且刷子间隔等距均匀分布在刮杆的一侧，并且刷子与转筒内壁的间隙保持一致。

进一步的优选方案：所述交流电机的动力输出端为转轴，且两个交流电机的转动方向不一致，并且两个转轴位于同一根垂直线上。

有益效果：本实用新型中的水管将转筒中的水输送到清洗筒中，水在被水泵重新输送到转筒中，水会循环的在转筒的水管中流动，水流动过程中会使水管的管口产生吸力，将半导体吸附住，使半导体固定在转筒的内壁，进而避免刷子摩擦半导体时半导体发生移动，能够大大增加半导体与刷子的摩擦力，同时水循环的在转筒中使用，能够使水流快速的带走杂质，进而进一步的提高清洗效率和清洗效果，具有清洗效果好，清洗效率高等优点。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图。

图2为本实用新型清洗筒的仰视剖面示意图。

图3为本实用新型图1中A处的放大示意图。

图4为本实用新型图1中B处的放大示意图。

图1-4中：清洗筒1、支撑杆2、密封轴承3、进水管4、防水轴承5、交流电机6、对接环7、转轴8、刮杆9、刷子10、排水管11、套环12、对接块13、转筒14、水管15、橡胶环16、水泵17、卡块18、挡板19、橡胶片20。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至4中，本实用新型实施例中，一种LDE灯生产用半导体清洗设备，包括清洗筒1、支撑杆2、密封轴承3、进水管4、防水轴承5、交流电机6、对接环7、转轴8、刮杆9、刷子10、排水管11、套环12、对接块13、转筒14、水管15、橡胶环16、水泵17、卡块18、挡板19和橡胶片20，清洗筒1的顶部无缝粘接有支撑杆2，清洗筒1的内壁嵌套焊接有密封轴承3，清洗筒1的底部嵌入粘接有进水管4，清洗筒1的底部嵌入焊接有防水轴承5，支撑杆2的中间和清洗筒1的底部均设有交流电机6，且交流电机6焊接设置在支撑杆2的中间，并且交流电机6通过支杆焊接设置在清洗筒1的底部，交流电机6的一端均转到连接有转轴8，且其中一根转轴8贯穿焊接在防水轴承5的中间，密封轴承3的内壁嵌套焊接有对接环7，防水轴承5两侧均通过支杆焊接设置有刮杆9，刮杆9的一侧均通过支杆固定连接有刷子10，进水管4的底部嵌入设置在水泵17的顶部，水泵17的右侧嵌入设置有排水管11，转轴8的顶部焊接设置有套环12，套环12的顶部活动套接有对接块13，对接块13的顶部焊接设置有转筒14，转筒14内壁的底部和侧面均嵌入粘接有若干根水管15，转筒14内壁的底部和侧面均嵌入粘接有若干个橡胶环16，转筒14顶部的四周焊接设置有若干个卡块18，转轴8底部的两侧均通过支杆焊接设置有挡板19，挡板19的表面均通过结构胶粘接有橡胶片20。

优选的，水管15垂直转筒14的内壁，且水管15间隔等距均匀分布在转筒14上，并且水管15与橡胶环16嵌套粘接，水管15将转筒14中的水输送到清洗筒1中，水在被水泵17重新输送到转筒14中，水会循环的在转筒14的水管15中流动，水流动过程中会使水管15的管口产生吸力，将半导体吸附住，使半导体固定在转筒14的内壁，进而避免刷子10摩擦半导体时半导体发生移动，能够大大增加半导体与刷子10的摩擦力，同时水循环的在转筒14中使用，能够使水流快速的带走杂质，进而进一步的提高清洗效率和清洗效果，具有清洗效果好，清洗效率高等优点，橡胶环16环绕在水管15管口处，且橡胶环16呈斜面，并且橡胶环16倾斜角度为20°，橡胶环16能增加半导体与水管15的气密性，使半导体牢牢的被吸附在转筒14上，卡块18环绕在转筒14的四周，且卡块18均活动嵌入在对接环7的内侧，并且对接环7与转筒14套接，对接块13呈棱柱状，且套环12的顶部设有对接块，并且对接环7与对接孔相配适，排水管11顶部的管口位于转筒14中，且刷子10间隔等距均匀分布在刮杆9的一侧，并且刷子10与转筒14内壁的间隙保持一致，交流电机6的动力输出端为转轴8，且两个交流电机6的转动方向不一致，并且两个转轴8位于同一根垂直线上。

在使用本实用新型一种LDE灯生产用半导体清洗设备时，首先，将水、清洗剂、半导体一起倒入转筒14中，其次接通两个交流电机6和水泵17的电源，两个交流电机6分别驱动两根转轴8按照不同的方向转动，转轴8带动套环12、对接块13、转筒14、水管15转动，另一根转轴8带动刮杆9、刷子10、挡板19转动，挡板19转动搅动水和半导体，使水在转筒14中形成漩涡，水泵17通过排水管11和进水管4将清洗筒1中的水输送到转筒14中，使水源源不断的流过水管15，水管15的管口会产生吸力将半导体吸附住，半导体就会紧贴在橡胶环16一侧，刷子10跟随刮杆9转动摩擦半导体，将半导体表面的杂质刷下，则完成清洗工作。

以上的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。