技术领域

本发明涉及网络信息设备制造技术领域，具体为一种对CPU芯片进行检测的制作设备。

背景技术

网络信息是指在互联网上运用网络技术发布的信息，也同时作为信息源；而网络信息的载体是智能设备，智能设备中CPU芯片处理器是较为重要的部件之一。

CPU中文名为中央处理器，其作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元；在CPU芯片的制造过程中，需进行抛光打磨、后进行夹持焊接，且焊接分为人工焊接和机器焊接。

由于CPU芯片为精密元器件，在焊接过程中对温度的把控非常重要，芯片表面和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量；此外，芯片制造过程中，需对芯片进行多次检测，而每次检测都需将芯片转移至专用的检测设备中，这一行为不仅增加制造的工时，而且也会增大芯片受损的概率，因此一种对CPU芯片进行检测的制作设备应运而生。

发明内容

为实现上述控制芯片焊接过程中的温度并减少芯片表面夹痕、再进行焊接之前对芯片进行重量检测的目的，本发明提供如下技术方案：一种对CPU芯片进行检测的制作设备，包括支撑架，所述支撑架的内部固定连接有调节板，调节板的表面活动连接有弹性管，弹性管远离调节板的一端固定连接有半圆环，半圆环远离弹性管的一侧活动连接有气流通道，所述支撑架的两端均固定连接有夹持箱，夹持箱的表面固定连接有承重块，承重块的底部固定连接有排气板，承重块的内部且位于排气板的上方活动连接有阻气板，阻气板远离排气板的一侧活动连接有弹簧杆，弹簧杆的表面活动连接有挡持件。

本发明的有益效果是：

1.通过将待焊接处理的芯片的两端放置在对称的夹持箱内，启动驱动部件产生抽吸气体，使排气板表面产生抽吸力，由于排气板为对称设置，所以芯片受到对称的抽吸力会平衡固定在夹持箱内部，夹持完成后，使用焊接设备对芯片进行焊接，若焊接时芯片表面的温度过高时，挡持件内的新型材料受到持续的热气流影响会膨胀变大挤压伸缩杆收缩，使滚轮远离阻气板，不再对阻气板提供对抗弹簧的力，阻气板在弹簧拉力的作用下，远离排气板，即在排气板表面产生的抽吸力变大，将芯片表面的热量带走，起到降低温度的作用，反之，当温度过低时，新型材料受相对而言的冷气流影响而收缩，拉动伸缩杆伸长，使滚轮与阻气板上部的杆件接触，滚轮被气流吹动滚动，为阻气板提供一个对抗弹簧的力，使阻气板靠近排气板，即从排气板表面产生的抽吸力变小，芯片表面的温度升高，从而达到了控制芯片焊接过程中的温度并减少芯片表面夹痕的效果。

2.通过将芯片放置在夹持箱内部，由于芯片都是批量化生产，所以驱动部件产生的抽吸力均相同，即对芯片产生的夹持力也是固定的，所以当某个芯片的重量与其他的不同时，其在夹持箱内的所受的夹持力不再平衡，会向左或向右偏移，芯片偏移会与部分排气板接触，使抽吸产生的力变小，即从弹性管受到的挤压力变小，弹性管受到的力变小，会向靠近气流通道的方向移动，推动气流通道在滑轨的表面进行移动，气流通道被推动与气孔的位置错位，两侧夹持箱受到的气流抽吸力不再相同，即被堵塞的一侧气流变小，使偏转的芯片被另一侧增大的气流抽吸至平衡状态，从而达到了再进行焊接之前对芯片进行重量检测的效果；此过程还可用于调整夹持不同重量和体积的芯片，进而提高此设备的适用范围。

优选的，所述挡持件的表面活动连接有滚轮，滚轮远离挡持件的一端与阻气板上部的杆件活动连接，当驱动部件产生抽吸力的同时，滚轮被气流带动旋转。

优选的，所述挡持件远离滚轮的一侧活动连接有伸缩杆。

优选的，所述阻气板的表面中心位置活动连接有弹簧。

优选的，所述夹持箱与承重块的连接处固定连接有送气管。

优选的，所述气流通道的两端滑动连接有滑轨。

优选的，所述挡持件的内部放置有新型材料，新型材料为热胀冷缩材料，热胀冷缩是物体的一种基本性质，物体在一般状态下，受热以后会膨胀，在受冷的状态下会缩小。大多数物体都具有这种性质；物体受热时会膨胀，遇冷时会收缩。这是由于物体内的粒子(原子)运动会随温度改变，当温度上升时，粒子的振动幅度加大，令物体膨胀；但当温度下降时，粒子的振动幅度便会减少，使物体收缩。

优选的，所述支撑架两端的距离大于芯片的宽度。

优选的，所述气流通道与滑轨的连接处设置有左右对称的气孔，气孔分别对应相应的送气管。

附图说明

图1为本发明支撑架结构俯视图；

图2为本发明调节板结构示意图；

图3为本发明半圆环结构示意图；

图4为图3中A处局部放大图；

图5为本发明夹持箱结构主视图；

图6为本发明承重块结构示意图；

图7为本发明阻气板结构示意图；

图8为本发明弹簧杆结构示意图；

图9为图8中B处局部放大图。

图中：1-支撑架、2-调节板、3-弹性管、4-半圆环、5-气流通道、6-夹持箱、7-承重块、8-排气板、9-阻气板、10-弹簧杆、11-挡持件、12-滚轮、13-伸缩杆、14-弹簧、15-送气管、16-滑轨。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-9，一种对CPU芯片进行检测的制作设备，包括支撑架1，支撑架1两端的距离大于芯片的宽度，支撑架1的内部固定连接有调节板2，调节板2的表面活动连接有弹性管3，弹性管3远离调节板2的一端固定连接有半圆环4，半圆环4远离弹性管3的一侧活动连接有气流通道5，气流通道5的两端滑动连接有滑轨16，气流通道5在滑轨16的表面进行移动，支撑架1的两端均固定连接有夹持箱6，气流通道5与滑轨16的连接处设置有左右对称的气孔，气孔分别对应相应的送气管15，夹持箱6的表面固定连接有承重块7，夹持箱6与承重块7的连接处固定连接有送气管15，承重块7的底部固定连接有排气板8，将待焊接处理的芯片的两端放置在对称的夹持箱6内，启动驱动部件产生抽吸气体，使排气板8表面产生抽吸力；抽吸的气流从排气板8表面抽吸进来，经送气管15进入弹性管3内，后进入支撑架1内的气流通道5，弹性管3受到气体持续吹动时，会被拉伸远离气流管道5表面，气流稳定时弹性管3不会移动；当气体变小时，弹性管3会向靠近气流通道5的方向移动，承重块7的内部且位于排气板8的上方活动连接有阻气板9，阻气板9的表面中心位置活动连接有弹簧14，阻气板9远离排气板8的一侧活动连接有弹簧杆10，弹簧杆10的表面活动连接有挡持件11，挡持件11的内部放置有新型材料，新型材料为热胀冷缩材料，热胀冷缩是物体的一种基本性质，物体在一般状态下，受热以后会膨胀，在受冷的状态下会缩小。大多数物体都具有这种性质；物体受热时会膨胀，遇冷时会收缩。这是由于物体内的粒子(原子)运动会随温度改变，当温度上升时，粒子的振动幅度加大，令物体膨胀；但当温度下降时，粒子的振动幅度便会减少，使物体收缩，挡持件11的表面活动连接有滚轮12，挡持件11远离滚轮12的一侧活动连接有伸缩杆13，滚轮12远离挡持件11的一端与阻气板9上部的杆件活动连接，与阻气板9上部的杆件接触，当伸缩杆13收缩时，滚轮12会远离杆件，反之靠近；滚轮12被气流吹动滚动，为阻气板9提供一个对抗弹簧14的力，当驱动部件产生抽吸力的同时，滚轮12被气流带动旋转。

在使用时，由于排气板8为对称设置，所以芯片受到对称的抽吸力会平衡固定在夹持箱6内部，夹持完成后，使用焊接设备对芯片进行焊接，若焊接时芯片表面的温度过高时，挡持件11内的新型材料受到持续的热气流影响会膨胀变大挤压伸缩杆13收缩，使滚轮12远离阻气板9，不再对阻气板9提供对抗弹簧14的力，阻气板9在弹簧14拉力的作用下，远离排气板8，即在排气板8表面产生的抽吸力变大，将芯片表面的热量带走，起到降低温度的作用，反之，当温度过低时，新型材料受相对而言的冷气流影响而收缩，拉动伸缩杆13伸长，使阻气板9靠近排气板8，即从排气板8表面产生的抽吸力变小，芯片表面的温度升高，起到控制芯片焊接过程中的温度并减少芯片表面夹痕的作用；通过将芯片放置在夹持箱6内部，由于芯片都是批量化生产，所以驱动部件产生的抽吸力均相同，即对芯片产生的夹持力也是固定的，所以当某个芯片的重量与其他的不同时，其在夹持箱6内的所受的夹持力不再平衡，会向左或向右偏移，芯片偏移会与部分排气板8接触，使抽吸产生的力变小，即从弹性管3受到的挤压力变小，弹性管3受到的力变小，气流通道5被推动与气孔的位置错位，两侧夹持箱6受到的气流抽吸力不再相同，即被堵塞的一侧气流变小，使偏转的芯片被另一侧增大的气流抽吸至平衡状态，起到再进行焊接之前对芯片进行重量检测的作用；此过程还可用于调整夹持不同重量和体积的芯片，进而提高此设备的适用范围。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。