一种宽带5G毫米波通信基站天线（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）

本发明公开了一种宽带5G毫米波通信基站天线，通信基站天线包括：多层PCB结构层，带有切角的矩形驱动贴片、4个扇形的堆叠贴片、金属接地面、两个差分馈电网络、4根长铜柱和12根短铜柱；差分馈电网络设置在PCB结构层的第一层的下表面；金属接地面设置在PCB结构层的第二层的上表面；12根短铜柱穿过PCB结构层的第一层；4根长铜柱分别穿过PCB结构层的第一层、第二层和第三层；4个扇形的堆叠贴片均设置于PCB结构层的第七层的上表面；带有切角的矩形驱动贴片设置于PCB结构层的第三层的上表面。实现了宽带宽要求的同时，也实现了低增益波动和稳定的3‑dB波束宽度，适用于未来的5G毫米波天线系统。

《一种宽带5G毫米波通信基站天线（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）》是一发明专利，专利号为 202111066529X，当前法律状态为已下证，由安徽大学提出申请，发明人为丁大维;刘成;张海波;李国威，申请日期为2021-09-13，公开（公告）日期为2024-03-01，国际专利分类号（IPC）为 H01Q 1/24 (2006.01)，高新资质：未报高企。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种宽带5G毫米波通信基站天线，通信基站天线包括：多层PCB结构层，带有切角的矩形驱动贴片、4个扇形的堆叠贴片、金属接地面、两个差分馈电网络、4根长铜柱和12根短铜柱；差分馈电网络设置在PCB结构层的第一层的下表面；金属接地面设置在PCB结构层的第二层的上表面；12根短铜柱穿过PCB结构层的第一层；4根长铜柱分别穿过PCB结构层的第一层、第二层和第三层；4个扇形的堆叠贴片均设置于PCB结构层的第七层的上表面；带有切角的矩形驱动贴片设置于PCB结构层的第三层的上表面。实现了宽带宽要求的同时，也实现了低增益波动和稳定的3‑dB波束宽度，适用于未来的5G毫米波天线系统。

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