一种光电探测器模块封装结构

本发明提供一种光电探测器模块封装结构，涉及光电探测器模块封装技术领域，包括底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的顶端安装有盖板，盖板的内部设置有观察窗，且底座与盖板共同组成了封装结构，并且盖板的前端开设有凹槽，解决了现有的封装结构在对光电探测器模块进行封装作业时，往往需要将光电模块直接与外壳体进行接触安装，使得其在安装完成后很容易因磕碰晃动等造成光电模块与外壳体进行接触而导致出现损坏，进而存在着局限性的问题，通过伸缩管的膨胀来对推动着滑动连接在承载座中的保持架同时向内侧进行运动，并同步的通过保持架向内侧运动来对光电模块进行夹紧限位操作，进而达到保护光电模块的目的。

《一种光电探测器模块封装结构》是一发明专利，专利号为 202210972895X，当前法律状态为已下证，由青岛科技大学提出申请，发明人为李武男;刘颖;李健;宋欣欣;周陆骏;夏雪;李春燕，申请日期为2022-08-15，公开（公告）日期为2025-06-27，国际专利分类号（IPC）为 G01J 1/42 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：光电探测器 军事。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明提供一种光电探测器模块封装结构，涉及光电探测器模块封装技术领域，包括底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的顶端安装有盖板，盖板的内部设置有观察窗，且底座与盖板共同组成了封装结构，并且盖板的前端开设有凹槽，解决了现有的封装结构在对光电探测器模块进行封装作业时，往往需要将光电模块直接与外壳体进行接触安装，使得其在安装完成后很容易因磕碰晃动等造成光电模块与外壳体进行接触而导致出现损坏，进而存在着局限性的问题，通过伸缩管的膨胀来对推动着滑动连接在承载座中的保持架同时向内侧进行运动，并同步的通过保持架向内侧运动来对光电模块进行夹紧限位操作，进而达到保护光电模块的目的。

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