一种基于有机半导体的柔性光电探测器及其制备方法

所属领域:光电探测器、柔性电子学技术、有机半导体、光学转电学信号、传感器器件、环境监测,健康检测和图像处理、集成封装基板PI、PET、PEN和PES · 已下证
一种基于有机半导体的柔性光电探测器及其制备方法发明专利
专利号2022107258875
专利类型发明专利
专利状态已下证
专利领域光电探测器、柔性电子学技术、有机半导体、光学转电学信号、传感器器件、环境监测,健康检测和图像处理、集成封装基板PI、PET、PEN和PES
专利价格****
公开(公告)号2022107258875
IPC分类H10K 30/20 (2023.01)
申请日2022-06-23
公开日2025-03-07
申请人电子科技大学长三角研究院(湖州)
发明人于军胜;彭玉洁;高林;郑华靖
专利权人电子科技大学长三角研究院(湖州)
授权公告号CN115172596B
高企状态未报高企
缴费日期2027/7/23

专利摘要

本发明公开了一种基于有机半导体的柔性光电探测器及其制备方法,涉及光电传感器或柔性电子学技术领域,柔性光电探测器从下到上依次包括多孔增透膜,柔性透明衬底,柔性透明阴极,阴极缓冲层,光活性层,阳极缓冲层和阳极;柔性透明衬底背面旋涂有热交联的多孔聚合物增透薄膜修饰层;多孔聚合物薄膜预先通过热交联形成均匀包裹离子液体的聚合物,后洗去离子液体形成;本发明通过在柔性透明衬底背面引入一层交联的聚合物多孔增透薄膜,无需转印,工艺简单,不仅有效地增强了光的透过率,提高了探测器的能量转换效率,而且通过热交联提高了聚合物表面的机械鲁棒性和物理化学稳定性,延长了该增透膜的使用寿命。


专利解读

《一种基于有机半导体的柔性光电探测器及其制备方法》是一发明专利,专利号为 2022107258875,当前法律状态为已下证,由电子科技大学长三角研究院(湖州)提出申请,发明人为于军胜;彭玉洁;高林;郑华靖,申请日期为2022-06-23,公开(公告)日期为2025-03-07,国际专利分类号(IPC)为 H10K 30/20 (2023.01),高新资质:未报高企,所属技术领域包括:光电探测器、柔性电子学技术、有机半导体、光学转电学信号、传感器器件、环境监测,健康检测和图像处理、集成封装基板PI、PET、PEN和PES。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本发明公开了一种基于有机半导体的柔性光电探测器及其制备方法,涉及光电传感器或柔性电子学技术领域,柔性光电探测器从下到上依次包括多孔增透膜,柔性透明衬底,柔性透明阴极,阴极缓冲层,光活性层,阳极缓冲层和阳极;柔性透明衬底背面旋涂有热交联的多孔聚合物增透薄膜修饰层;多孔聚合物薄膜预先通过热交联形成均匀包裹离子液体的聚合物,后洗去离子液体形成;本发明通过在柔性透明衬底背面引入一层交联的聚合物多孔增透薄膜,无需转印,工艺简单,不仅有效地增强了光的透过率,提高了探测器的能量转换效率,而且通过热交联提高了聚合物表面的机械鲁棒性和物理化学稳定性,延长了该增透膜的使用寿命。


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