扇形硅漂移探测器及其制备方法

所属领域:硅像素探测器、三维粒子探测、位置分辨、封装 / 制冷、器件集成 · 已下证
扇形硅漂移探测器及其制备方法发明专利
专利号2022105113585
专利类型发明专利
专利状态已下证
专利领域硅像素探测器、三维粒子探测、位置分辨、封装 / 制冷、器件集成
专利价格****
公开(公告)号2022105113585
IPC分类H10F 30/29 (2025.01)
申请日2022-05-10
公开日2025-10-31
申请人湖南脉探芯半导体科技有限公司
发明人李正;熊波
专利权人湖南脉探芯半导体科技有限公司
授权公告号CN114823964B
高企状态未报高企
缴费日期2027-06-10

专利摘要

本发明提供了一种扇形硅漂移探测器,包括基底,基底的上表面为收集面,基底的下表面为入射面;收集面的中心是收集阳极,以收集阳极为中心向外依次设置有收集面漂浮阴极环、收集面内环加压环,收集面内环加压环、收集阳极、收集面漂浮阴极环之间同心;收集面内环加压环外围设置有扇形单元,扇形单元之间设有表面电子排出通道;扇形单元外侧设置有环形保护阳极;入射面包括入射面窗口、入射面阴极加压环和入射面保护环,入射面阴极加压环内部为入射窗口,入射面阴极加压环外侧为入射面保护环。解决了现有技术中存在的表面漏电流会被阳极收集、对于不同角度的扇形结构无法实现拼接等问题。本发明还提供了一种扇形硅漂移探测器的制备方法。


专利解读

《扇形硅漂移探测器及其制备方法》是一发明专利,专利号为 2022105113585,当前法律状态为已下证,由湖南脉探芯半导体科技有限公司提出申请,发明人为李正;熊波,申请日期为2022-05-10,公开(公告)日期为2025-10-31,国际专利分类号(IPC)为 H10F 30/29 (2025.01),高新资质:未报高企,所属技术领域包括:硅像素探测器、三维粒子探测、位置分辨、封装 / 制冷、器件集成。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本发明提供了一种扇形硅漂移探测器,包括基底,基底的上表面为收集面,基底的下表面为入射面;收集面的中心是收集阳极,以收集阳极为中心向外依次设置有收集面漂浮阴极环、收集面内环加压环,收集面内环加压环、收集阳极、收集面漂浮阴极环之间同心;收集面内环加压环外围设置有扇形单元,扇形单元之间设有表面电子排出通道;扇形单元外侧设置有环形保护阳极;入射面包括入射面窗口、入射面阴极加压环和入射面保护环,入射面阴极加压环内部为入射窗口,入射面阴极加压环外侧为入射面保护环。解决了现有技术中存在的表面漏电流会被阳极收集、对于不同角度的扇形结构无法实现拼接等问题。本发明还提供了一种扇形硅漂移探测器的制备方法。


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