一种可控BGA锡球直径大小的加工方法及设备

本发明涉及一种可控BGA锡球直径大小的加工方法及设备。采用的技术方案是：包括锡球溶化装置、射流喷射装置、锡柱截断装置、液氮冷却装置以及球体成形装置；所述锡球溶化装置呈圆柱状，其下侧壁中心下部与所述射流喷射装置的顶部固定连接，所述射流喷射装置内部设置有第一筛网机构、第二筛网机构，所述射流喷射装置的下部与所述锡柱截断装置的顶部进料口固定连接，所述锡柱截断装置的下部通过法兰盘与所述液氮冷却装置的顶端螺纹连接，所述液氮冷却装置的底端与所述球体成形装置的顶端通过法兰盘螺纹连接。本发明的有益效果：降低操作难度，快速切换不同孔径的圆形筛网，快速切换，提高生产效率，从而实现不同大小锡球的批量快速生产。

《一种可控BGA锡球直径大小的加工方法及设备》是一发明专利，专利号为 202111366071X，当前法律状态为已下证，由郑州海普电子材料研究院有限公司提出申请，发明人为唐坤;王广欣;马小庆;王钰森;崔文龙;逯峙;相楠，申请日期为2021-11-18，公开（公告）日期为2024-02-13，国际专利分类号（IPC）为 B22F9/08(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：半导体封装BGA锡球生产精密金属材料加工电子焊料生产芯片封装电子元器件制造。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及一种可控BGA锡球直径大小的加工方法及设备。采用的技术方案是：包括锡球溶化装置、射流喷射装置、锡柱截断装置、液氮冷却装置以及球体成形装置；所述锡球溶化装置呈圆柱状，其下侧壁中心下部与所述射流喷射装置的顶部固定连接，所述射流喷射装置内部设置有第一筛网机构、第二筛网机构，所述射流喷射装置的下部与所述锡柱截断装置的顶部进料口固定连接，所述锡柱截断装置的下部通过法兰盘与所述液氮冷却装置的顶端螺纹连接，所述液氮冷却装置的底端与所述球体成形装置的顶端通过法兰盘螺纹连接。本发明的有益效果：降低操作难度，快速切换不同孔径的圆形筛网，快速切换，提高生产效率，从而实现不同大小锡球的批量快速生产。

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