聚吡咯/银/纤维素复合纸基材料及其制备方法与应用（高校柔性传感材料关键交叉行业潜在应用拓展）

本发明公开了一种聚吡咯/银/纤维素复合纸基材料，由负载有银颗粒的聚吡咯，在棉质纤维素纤维的表面自组装，填充纤维与纤维之间的空隙，形成导电通路制成。同时公开了该复合纸基材料的制备方法，该复合纸基材料在传感器上的应用。本发明通过合理的材料设计，构建了一种新型复合柔性纸基材料，它由负载有银颗粒的聚吡咯，在纤维素纤维的表面自组装，填充纤维与纤维之间的空隙，形成导电通路；该聚吡咯/银/纤维素复合柔性纸基材料，可实现对pH、水雾、呼吸和指压这四种外界激励的响应。

《聚吡咯/银/纤维素复合纸基材料及其制备方法与应用（高校柔性传感材料关键交叉行业潜在应用拓展）》是一发明专利，专利号为 2023101974753，当前法律状态为已下证，由金陵科技学院提出申请，发明人为张文妍;孙荣爽;张婧;管航敏;黄春雷;马聪;葛纪雨;田文杰;郝凌云，申请日期为2023-03-03，公开（公告）日期为2024-04-19，国际专利分类号（IPC）为 D21H 11/12 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：柔性电子（导电纸）；传感器材料；抗菌材料；柔性加热器；纸基电子器件；智能包装；电磁屏蔽。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种聚吡咯/银/纤维素复合纸基材料，由负载有银颗粒的聚吡咯，在棉质纤维素纤维的表面自组装，填充纤维与纤维之间的空隙，形成导电通路制成。同时公开了该复合纸基材料的制备方法，该复合纸基材料在传感器上的应用。本发明通过合理的材料设计，构建了一种新型复合柔性纸基材料，它由负载有银颗粒的聚吡咯，在纤维素纤维的表面自组装，填充纤维与纤维之间的空隙，形成导电通路；该聚吡咯/银/纤维素复合柔性纸基材料，可实现对pH、水雾、呼吸和指压这四种外界激励的响应。

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