一种包括微结构的柔性温度传感器及制备方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（柔性电子器件、人体体温监测、可穿戴医疗器械、运动员训练、医疗机构）

本发明公开了一种包括微结构的柔性温度传感器及制备方法，一种包括微结构的柔性温度传感器，包括从下到上依次设置的设有锥状微结构的基片、第一柔性层、导电层、第二柔性层，所述锥状微结构一体成型于所述基片，所述锥状微结构的顶部凸出于所述第二柔性层，所述导电层包括温度传感器、用于输出温度信号的输出组件，所述输出组件包括温度信号接口、一端与所述温度信号接口连接另一端与所述温度传感器连接的温度信号输出导线，与表皮贴合度高、不产生运动伪影，提高了柔性温度传感器监测信号的准确性。

《一种包括微结构的柔性温度传感器及制备方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（柔性电子器件、人体体温监测、可穿戴医疗器械、运动员训练、医疗机构）》是一发明专利，专利号为 2022101652473，当前法律状态为已下证，由杭州电子科技大学提出申请，发明人为纪华伟;王明雨;杨帆;徐泽;吕博;戚安琪，申请日期为2022-02-23，公开（公告）日期为2024-09-24，国际专利分类号（IPC）为 A61B 5/01 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：柔性电子器件、人体体温监测、可穿戴医疗器械、运动员训练、医疗机构。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种包括微结构的柔性温度传感器及制备方法，一种包括微结构的柔性温度传感器，包括从下到上依次设置的设有锥状微结构的基片、第一柔性层、导电层、第二柔性层，所述锥状微结构一体成型于所述基片，所述锥状微结构的顶部凸出于所述第二柔性层，所述导电层包括温度传感器、用于输出温度信号的输出组件，所述输出组件包括温度信号接口、一端与所述温度信号接口连接另一端与所述温度传感器连接的温度信号输出导线，与表皮贴合度高、不产生运动伪影，提高了柔性温度传感器监测信号的准确性。

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