一种可室温自修复的高阻尼生物基聚氨酯复合材料及其制备方法

本发明公开了一种可室温自修复的高阻尼生物基聚氨酯复合材料及其制备方法，属于阻尼材料技术领域，一种可室温自修复的高阻尼生物基聚氨酯复合材料包括以下原料：黄酮类化合物、苯二硼酸、低聚物二元醇、二异氰酸酯、小分子二硫扩链剂和催化剂。本发明的可室温自修复的高阻尼生物基聚氨酯复合材料的断裂强度为0.04‑3MPa，断裂伸长率1000‑1400％，玻璃化转变温度130‑150℃，损耗因子在0.65‑1.7之间，室温回收效率可达95％以上，阻尼性能和回收修复性能优越，可以代替传统阻尼材料，减少石化原料消耗，符合可持续发展的需求。

《一种可室温自修复的高阻尼生物基聚氨酯复合材料及其制备方法》是一发明专利，专利号为 2024107540521，当前法律状态为已下证，由广东工业大学提出申请，发明人为陈继忠;白琳;曹园，申请日期为2024-06-12，公开（公告）日期为2025-09-26，国际专利分类号（IPC）为 C08G 18/65 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：聚氨酯弹性体、柔性电子、传感器、自修复涂层、减振降噪、导热界面材料、汽车内饰/密封件、航空航天密封与防护部件、电子设备防护材料、自修复聚氨酯、舰船阻尼。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种可室温自修复的高阻尼生物基聚氨酯复合材料及其制备方法，属于阻尼材料技术领域，一种可室温自修复的高阻尼生物基聚氨酯复合材料包括以下原料：黄酮类化合物、苯二硼酸、低聚物二元醇、二异氰酸酯、小分子二硫扩链剂和催化剂。本发明的可室温自修复的高阻尼生物基聚氨酯复合材料的断裂强度为0.04‑3MPa，断裂伸长率1000‑1400％，玻璃化转变温度130‑150℃，损耗因子在0.65‑1.7之间，室温回收效率可达95％以上，阻尼性能和回收修复性能优越，可以代替传统阻尼材料，减少石化原料消耗，符合可持续发展的需求。

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