技术领域

本实用新型涉及智能芯片技术领域，具体为一种智能芯片保护装置。

背景技术

智能芯片的分类有很多，按照用途的不同，分类也会不同，智能芯片一般与感应系统以及动力传动系统一起作用，相互弥补，发挥各自的优势，一般智能芯片就相当于一个单片机，负责处理收集到的感应信号，再通过电器开关驱动电力马达，将指令传递给传动系统来完成初始要达到的效果，智能芯片一般都是存放在定制的保护装置内部，但目前的保护装置不具有缓冲抗震的功能，在智能芯片运输或意外摔落的情况下，可能就会导致芯片损坏，造成经济损失，其次，保护装置不易安装固定，影响实际的包装效率，因此，我们提出一种智能芯片保护装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能芯片保护装置，利用弹性连接片和硅胶垫的双重缓冲作用加强了对智能芯片的防护，同时采用扣接的方式进行安装，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能芯片保护装置，包括第一防护座与第二防护座，所述第一防护座与第二防护座相对立的两个侧面上均开设有收纳槽，所述第一防护座的侧面底部固定连接有弹性板，且弹性板的底部一侧固定连接有卡接凸块，所述弹性板的下端外表面开设有开启槽，所述第二防护座的侧面开设有第一插接槽，且第一插接槽的槽底面开设有缓冲槽，所述第一插接槽的内侧壁底部开设有卡接槽，且第一插接槽的内侧壁顶部开设有斜面槽，两个所述收纳槽的内部均设置有支撑夹板，两个所述支撑夹板相对立的两个侧面上均设置有硅胶垫，所述支撑夹板与收纳槽内表面之间设置有两个弹性连接片，所述弹性连接片的一端焊接连接有第一固定片，且弹性连接片的另一端焊接连接有第二固定片，两个所述收纳槽的内部分别设置有第一加强柱与第二加强柱，所述第一加强柱的顶部固定有插接杆，且插接杆的顶部固定有引导头，所述第二加强柱的底端外表面开设有第二插接槽，所述硅胶垫远离支撑夹板的一侧外表面设置有若干硅胶钉。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述弹性板的厚度等于第一插接槽的深度，所述卡接槽的深度大于卡接凸块的厚度。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第二固定片通过第一螺栓与支撑夹板固定连接，所述第一固定片通过第二螺栓与收纳槽的内表面固定连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述第一加强柱固定在第二防护座上，所述第二加强柱固定在第一防护座上。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述插接杆的横截面直径小于第二插接槽的槽宽，所述插接杆与引导头的长度之和等于第二插接槽的槽深。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述引导头为圆台形状，所述第一加强柱位于第二加强柱的正下方，所述第一防护座位于第二防护座的正上方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型的智能芯片保护装置，通过设置弹性板、卡接凸块、开启槽、第一插接槽、缓冲槽、卡接槽和斜面槽，方便了第一防护座和第二防护座的安装固定和拆卸，安装效率高。

2.本实用新型的智能芯片保护装置，通过设置支撑夹板、硅胶垫、弹性连接片、第一固定片、第二固定片、第一加强柱、插接杆、引导头、第二加强柱、第二插接槽和硅胶钉，利用弹性连接片和硅胶垫的双重缓冲作用，加强了对智能芯片的防护作用，有效避免了智能芯片因震动而损坏的情况发生。

综上所述，本实用新型方便了第一防护座和第二防护座的安装固定和拆卸，安装效率高，同时利用弹性连接片和硅胶垫的双重缓冲作用加强了对智能芯片的防护，安全性能高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型智能芯片保护装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型智能芯片保护装置的弹性板的局部放大图；

图3为本实用新型智能芯片保护装置的硅胶垫的局部放大图。

图中：1、第一防护座；2、第二防护座；3、收纳槽；4、弹性板；5、卡接凸块；6、开启槽；7、第一插接槽；8、缓冲槽；9、卡接槽；10、斜面槽；11、支撑夹板；12、硅胶垫；13、弹性连接片；14、第一固定片；15、第二固定片；16、第一加强柱；17、插接杆；18、引导头；19、第二加强柱；20、第二插接槽；21、硅胶钉。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种智能芯片保护装置，包括第一防护座1与第二防护座2，第一防护座1与第二防护座2相对立的两个侧面上均开设有收纳槽3，第一防护座1的侧面底部固定连接有弹性板4，且弹性板4的底部一侧固定连接有卡接凸块5，弹性板4的下端外表面开设有开启槽6，第二防护座2的侧面开设有第一插接槽7，且第一插接槽7的槽底面开设有缓冲槽8，第一插接槽7的内侧壁底部开设有卡接槽9，且第一插接槽7的内侧壁顶部开设有斜面槽10，两个收纳槽3的内部均设置有支撑夹板11，两个支撑夹板11相对立的两个侧面上均设置有硅胶垫12，支撑夹板11与收纳槽3内表面之间设置有两个弹性连接片13，弹性连接片13的一端焊接连接有第一固定片14，且弹性连接片13的另一端焊接连接有第二固定片15，两个收纳槽3的内部分别设置有第一加强柱16与第二加强柱19，第一加强柱16的顶部固定有插接杆17，且插接杆17的顶部固定有引导头18，第二加强柱19的底端外表面开设有第二插接槽20，硅胶垫12远离支撑夹板11的一侧外表面设置有若干硅胶钉21。

其中，弹性板4的厚度等于第一插接槽7的深度，卡接槽9的深度大于卡接凸块5的厚度。

其中，第二固定片15通过第一螺栓与支撑夹板11固定连接，第一固定片14通过第二螺栓与收纳槽3的内表面固定连接。

其中，第一加强柱16固定在第二防护座2上，第二加强柱19固定在第一防护座1上。

其中，插接杆17的横截面直径小于第二插接槽20的槽宽，插接杆17与引导头18的长度之和等于第二插接槽20的槽深。

其中，引导头18为圆台形状，第一加强柱16位于第二加强柱19的正下方，第一防护座1位于第二防护座2的正上方。

在一种智能芯片保护装置使用的时候，正常情况下，第一防护座1与第二防护座2连接在一起，在使用时，首先需要将第一防护座1与第二防护座2分离，具体操作如下，利用指甲插入到缓冲槽8的内部并扣紧开启槽6，再利用指甲翘起弹性板4，使得卡接凸块5退出卡接槽9，然后再下上拉动第一防护座1，即可将第一防护座1与第二防护座2分离，然后将智能芯片放置在硅胶垫12上，然后再移动第一防护座1至第二防护座2的正上方，然后向下移动第一防护座1，使得弹性板4重新插接到第一插接槽7的内部，随着第一防护座1的下移，卡接凸块5最终会重新卡接到卡接槽9的内部，此时，弹性连接片13与支撑夹板11之间的夹角变小，利用弹性连接片13产生的弹力将智能芯片挤压在两个硅胶垫12之间，插接杆17插接在第二插接槽20的内部，且第一加强柱16与第二加强柱19的端面接触，提高防护装置就的抗压性能，斜面槽10的设置使得弹性板4可快速插接到第一插接槽7的内部，引导头18的设置使得插接杆17可快速插接在第二插接槽20的内部，硅胶钉21能够对智能芯片的外表面进行保护，本实用新型方便了第一防护座1和第二防护座2的安装固定和拆卸，安装效率高，同时利用弹性连接片13和硅胶垫12的双重缓冲作用加强了对智能芯片的防护，安全性能高，适合广泛推广与使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。