技术领域

本实用新型涉及信号放大器技术领域，尤其涉及一种5G手机信号放大器。

背景技术

第五代移动通信技术(简称5G或5G技术)是最新一代蜂窝移动通信技术，也是即4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。Release-15中的5G规范的第一阶段是为了适应早期的商业部署。

但是由于5G基站少，信号差，5G手机在基站较少的地方，信号更差，需要用到5G手机信号放大器，现有的5G手机信号放大器结构简单，不方便携带，因为携带时容易产生振动，从而容易导致放大器内部零件脱落，进而导致放大器摔坏；

为解决上述问题，本申请中提出一种5G手机信号放大器。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种5G手机信号放大器，具有减震功能的特点。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供了一种5G手机信号放大器，包括信号放大器壳体，所述信号放大器壳体的顶部通过螺丝固定有顶板，所述顶板的底部与信号放大器壳体的内底壁之间设置有放大器电路板，所述放大器电路板的顶面边缘处周向间隔设置有圆孔，所述圆孔中活动设置有竖轴，所述竖轴的下端贯穿放大器电路板后固定于信号放大器壳体的内底壁上，位于放大器电路板下方的竖轴上天界有第一弹簧件，位于放大器电路板上方的竖轴上套接有第二弹簧件，位于第二弹簧件上方的竖轴上套接有环形压板。

优选的，所述竖轴的下端固定有安装板，所述安装板通过螺丝固定于信号放大器壳体的内底壁。

优选的，所述环形压板的顶部放置有压筒，所述压筒的上端通过螺丝固定于顶板的底面。

优选的，当顶板固定于信号放大器壳体的顶面时，压筒的下端抵在环形压板的顶面。

优选的，所述信号放大器壳体的侧面设置有散热开口部，所述散热开口部中配合安装有散热风扇。

优选的，所述信号放大器壳体的两侧转动配合有天线，所述天线通过电线与放大器电路板连接。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

本实用新型通过位于放大器电路板下方的竖轴上天界有第一弹簧件，位于放大器电路板上方的竖轴上套接有第二弹簧件，位于第二弹簧件上方的竖轴上套接有环形压板，放大器电路板处于第一弹簧件与第二弹簧件之间，具有很好的减震效果，本实用新型结构合理，设计巧妙，减震效果好，使用寿命长，适合推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为图1中放大器电路板与竖轴连接时的侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-3所示，本实用新型提出的一种5G手机信号放大器，包括信号放大器壳体1，信号放大器壳体1的顶部通过螺丝固定有顶板12，顶板12的底部与信号放大器壳体1的内底壁之间设置有放大器电路板2，放大器电路板2的顶面边缘处周向间隔设置有圆孔3，圆孔3中活动设置有竖轴4，竖轴4的下端贯穿放大器电路板2后固定于信号放大器壳体1的内底壁上，位于放大器电路板2下方的竖轴4上天界有第一弹簧件8，位于放大器电路板2上方的竖轴4上套接有第二弹簧件7，位于第二弹簧件7上方的竖轴4上套接有环形压板9。

本实施例中，需要说明的是，竖轴4的下端固定有安装板11，安装板11通过螺丝固定于信号放大器壳体1的内底壁。

本实施例中，需要说明的是，环形压板9的顶部放置有压筒10，压筒10的上端通过螺丝固定于顶板12的底面。

本实施例中，需要说明的是，当顶板12固定于信号放大器壳体1的顶面时，压筒10的下端抵在环形压板9的顶面。

本实施例中，需要说明的是，信号放大器壳体1的侧面设置有散热开口部，散热开口部中配合安装有散热风扇5。

本实施例中，需要说明的是，信号放大器壳体1的两侧转动配合有天线6，天线6通过电线与放大器电路板2连接。

在本实用新型的实施例方案中，通过位于放大器电路板2下方的竖轴4上天界有第一弹簧件8，位于放大器电路板2上方的竖轴4上套接有第二弹簧件7，位于第二弹簧件7上方的竖轴4上套接有环形压板9，放大器电路板2处于第一弹簧件8与第二弹簧件7之间，具有很好的减震效果，本实用新型结构合理，设计巧妙，减震效果好，使用寿命长，适合推广使用。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。