技术领域

本实用新型涉及芯片倒装封装技术领域，尤其涉及一种芯片倒装封装设备。

背景技术

晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片。

根据中国专利公开号为：CN205194668U，一种适用于12寸晶圆的芯片封装设备，包括机座、点胶机构、封装台、承片台和装片焊头机构，该设备在保证运动精度的同时，也可以将装片焊头的运动行程得以进一步地扩大。

但是由于芯片是一种高精度微晶体管所集成的产品，焊接头在进行焊接封装时，若不及时进行局部降温处理，其焊接时产生的温度扩散极易影响到芯片的半导体元件，而且每次进行封装时若不对封装台清洁，则封装台上飘落的灰尘也会对芯片的封装造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：焊接头在进行焊接封装时，若不及时进行局部降温处理，其焊接时产生的温度扩散极易影响到芯片的内部电路，而且每次进行封装时若不对封装台清洁，则封装台上飘落的灰尘也会对芯片的封装造成影响。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片倒装封装设备，包括基座，所述基座上对称固定连接有支撑杆，所述基座上固定连接有封装台，所述支撑杆远离基座的一端固定连接有上安装座，所述上安装座底侧固定安装有电动导轨，所述电动导轨上设有导轨滑块，所述导轨滑块底侧固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端固定连接有焊头支架，所述焊头支架上固定安装有焊接头，所述基座内设有鼓风机构，所述基座通过鼓风机构连接有环形管，所述环形管上开设有多个通孔，所述环形管上设有多组调节机构。

优选的，所述调节机构包括转动管，所述转动管转动连接在环形管上侧，所述转动管上转动连接有铰接座，所述铰接座上固定连接有气嘴，所述转动管通过弹性软管与气嘴连通。

优选的，所述鼓风机构包括鼓风机，所述基座内开设有安装腔，所述鼓风机固定安装在安装腔内，所述鼓风机的输出端固定连接有输气管，所述输气管的两端穿过基座与环形管固定连接，所述输气管上对称设有气体调节阀。

优选的，多个所述通孔开口均朝向封装台，多个所述通孔为环形阵列分布。

优选的，所述安装腔的一侧预留有通风口，所述通风口上固定连接有防尘网。

优选的，所述输气管与环形管均为不锈钢金属管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、每次在进行焊接封装前，启动鼓风机，通过鼓风机输出气体，通过输气管的连通作用下，不断的往环形管内输入气流，使用者可以手握铰接座，在转动管和铰接座的转动作用下自由调节气嘴的吹口朝向，气嘴产生的气流吹向封装台，从而对封装台进行焊接前的除尘清洁。

2、焊接时由于通孔的作用，使得封装台周围形成稳定的环形气流，此时调节机构也充当通孔的作用，对封装台上进行焊接的芯片进行不断降温处理，通过气体调节阀可以调节所需风力的大小，从而使得焊接时产生的温度可以迅速得到控制，防止其高温扩散对芯片半导体元件造成影响。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片倒装封装设备的正面结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种芯片倒装封装设备中环形管的俯视结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种芯片倒装封装设备中调节机构的结构示意图。

图中：1-基座、2-支撑杆、3-上安装座、4-电动导轨、5-导轨滑块、6-伸缩气缸、7-焊头支架、8-气体调节阀、9-调节机构、91-转动管、92-气嘴、93-弹性软管、94-铰接座、10-输气管、11-安装腔、12-鼓风机、13-环形管、14-通孔、15-封装台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种芯片倒装封装设备，包括基座1，基座1上对称固定连接有支撑杆2，基座1上固定连接有封装台15，支撑杆2远离基座1的一端固定连接有上安装座3，上安装座3底侧固定安装有电动导轨4，电动导轨4上设有导轨滑块5，导轨滑块5底侧固定安装有伸缩气缸6，伸缩气缸6的输出端固定连接有焊头支架7，焊头支架7上固定安装有焊接头。

基座1内设有鼓风机构，鼓风机构包括鼓风机12，基座1内开设有安装腔11，鼓风机12固定安装在安装腔11内，鼓风机12的输出端固定连接有输气管10，输气管10的两端穿过基座1与环形管13固定连接，输气管10上对称设有气体调节阀8,安装腔11的一侧预留有通风口，通风口上固定连接有防尘网，启动鼓风机12，通过鼓风机12输出气体，通过输气管10的连通作用下，不断的往环形管13内输入气流，通风口保证安装腔11内的气压平衡。

基座1通过鼓风机构连接有环形管13，输气管10与环形管13均为不锈钢金属管，使得管体经久耐用，环形管13上开设有多个通孔14，多个通孔14开口均朝向封装台15，多个通孔14为环形阵列分布，这样当环形管13进行通气时，使得封装台15周围形成稳定的环形气流，环形管13上设有多组调节机构9,调节机构9包括转动管91，转动管91转动连接在环形管13上侧，转动管91上转动连接有铰接座94，铰接座94上固定连接有气嘴92，转动管91通过弹性软管93与气嘴92连通，使用者可以手握铰接座94，在转动管91和铰接座94的转动作用下自由调节气嘴92的吹口朝向，使用方便。

本实用新型中，每次在进行焊接封装前，启动鼓风机12，通过鼓风机12输出气体，通过输气管10的连通作用下，不断的往环形管13内输入气流，使用者可以手握铰接座94，在转动管91和铰接座94的转动作用下自由调节气嘴92的吹口朝向，气嘴92产生的气流吹向封装台15，从而对封装台15进行焊接前的除尘清洁，焊接时由于通孔14的作用，使得封装台15周围形成稳定的环形气流，此时调节机构9也充当通孔14的作用，对封装台15上进行焊接的芯片进行不断降温处理，通过气体调节阀8可以调节需风力的大小，从而使得焊接时产生的温度可以迅速得到控制，防止其高温扩散对芯片半导体元件造成影响。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。