一种利用流体反向热泳散热的具有微通道的芯片衬底及散热系统

本发明公开了一种利用流体反向热泳散热的具有微通道的芯片衬底，包括从上至下依次设置的上层衬底、中层衬底、下层衬底。还公开了一种芯片散热系统，包括所述的芯片衬底，还包括储液器、水泵、换热器和若干连接管线；储液器、水泵、芯片衬底、换热器通过连接管线依次连接，换热器与储液器通过连接管线连接形成液体循环；换热流体为具有反向热泳能力的流体。本发明改变了传统的芯片散热采用换热装置直接和封装好的芯片贴合换热的散热方式，而将纳米相变胶囊与微流控技术结合应用在电子元器件的衬底装置上，让换热流体直接在芯片衬底中流通，大大提高了换热效率，并利用具有反向热泳能力的换热流体针对芯片热点进行散热，进一步提高散热效率。

《一种利用流体反向热泳散热的具有微通道的芯片衬底及散热系统》是一发明专利，专利号为 2023103860282，当前法律状态为已下证，由广东工业大学提出申请，发明人为陈博;王智彬;陈鸿杰;陈颖;方立昌，申请日期为2023-04-12，公开（公告）日期为2024-05-17，国际专利分类号（IPC）为 H01L 23/473 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：芯片散热、微通道、反向热泳。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种利用流体反向热泳散热的具有微通道的芯片衬底，包括从上至下依次设置的上层衬底、中层衬底、下层衬底。还公开了一种芯片散热系统，包括所述的芯片衬底，还包括储液器、水泵、换热器和若干连接管线；储液器、水泵、芯片衬底、换热器通过连接管线依次连接，换热器与储液器通过连接管线连接形成液体循环；换热流体为具有反向热泳能力的流体。本发明改变了传统的芯片散热采用换热装置直接和封装好的芯片贴合换热的散热方式，而将纳米相变胶囊与微流控技术结合应用在电子元器件的衬底装置上，让换热流体直接在芯片衬底中流通，大大提高了换热效率，并利用具有反向热泳能力的换热流体针对芯片热点进行散热，进一步提高散热效率。

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