一种大功率PA芯片版图布局及风洞式自散热封装设计方法

本发明公开一种大功率PA芯片版图布局及风洞式自散热封装设计方法，应用于无线通信领域，针对在进行大功率PA芯片设计时，在没有额外耗能和专门配备散热电路的情况下，现有技术中缺乏经济、有效地对PA芯片工作时产生的热量进行自动散释，保障PA芯片乃至整个无线通信系统的各项性能，包括使用寿命、环境适应能力等，并且降低集成这类PA芯片的终端和基站的制造成本、提高集成度的解决方案；本发明的大功率PA芯片采用狭长型MMIC Die版图布局，并基于流体理论以及伯努利方程进行封装设计；采用本发明的方法可以在大功率功放芯片应用中达到最佳散热效果。

《一种大功率PA芯片版图布局及风洞式自散热封装设计方法》是一发明专利，专利号为 2023101214543，当前法律状态为已下证，由电子科技大学提出申请，发明人为李镇兵;黄峻杰;张晋荣;贾世麟;李港;文光俊，申请日期为2023-02-14，公开（公告）日期为2023-11-14，国际专利分类号（IPC）为 G06F 30/392 (2020.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：芯片无线通信、芯片、芯片电路、半导体、电路板、芯片封装，芯片散热，芯片设计。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开一种大功率PA芯片版图布局及风洞式自散热封装设计方法，应用于无线通信领域，针对在进行大功率PA芯片设计时，在没有额外耗能和专门配备散热电路的情况下，现有技术中缺乏经济、有效地对PA芯片工作时产生的热量进行自动散释，保障PA芯片乃至整个无线通信系统的各项性能，包括使用寿命、环境适应能力等，并且降低集成这类PA芯片的终端和基站的制造成本、提高集成度的解决方案；本发明的大功率PA芯片采用狭长型MMIC Die版图布局，并基于流体理论以及伯努利方程进行封装设计；采用本发明的方法可以在大功率功放芯片应用中达到最佳散热效果。

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