一种具有IC卡安装底座的集成电路板

本实用新型涉及集成电路板技术领域，且公开了一种具有IC卡安装底座的集成电路板，包括底座，所述底座内部开设有圆形开口，所述圆形开口一端固定安装有散热块，所述散热块内部开设有多个散热孔，所述底座底部开设有螺纹孔。该具有IC卡安装底座的集成电路板，通过底座底部安装有散热风扇，散热风扇一侧安装有防尘罩，通过启动散热风扇，能够使得外部的空气从防尘罩进入，防尘罩能够过滤掉空气中的灰尘，外部的空气沿着圆形开口内部的方向与散热块进行充分接触，从而能够带走散热块表面的温度，外部的空气进一步沿着散热孔进行流通，从而使得底座顶部的空气能够进行流通，从而能够有效与集成电路板进行热量交换，进而能够更好的进行散热。

《一种具有IC卡安装底座的集成电路板》是一实用新型，专利号为 2023223506421，当前法律状态为已下证，由深圳市佰睿特电子有限公司提出申请，发明人为王赫;冯雯莉，申请日期为2023-08-31，公开（公告）日期为2024-04-02，国际专利分类号（IPC）为 H05K 1/02 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：集成电路芯片 电子元器件制造行业（PCB 电路板、SMT 贴片加工）芯片散热、PCB 电路板、嵌入式芯片 计算机 物联网电路板。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型涉及集成电路板技术领域，且公开了一种具有IC卡安装底座的集成电路板，包括底座，所述底座内部开设有圆形开口，所述圆形开口一端固定安装有散热块，所述散热块内部开设有多个散热孔，所述底座底部开设有螺纹孔。该具有IC卡安装底座的集成电路板，通过底座底部安装有散热风扇，散热风扇一侧安装有防尘罩，通过启动散热风扇，能够使得外部的空气从防尘罩进入，防尘罩能够过滤掉空气中的灰尘，外部的空气沿着圆形开口内部的方向与散热块进行充分接触，从而能够带走散热块表面的温度，外部的空气进一步沿着散热孔进行流通，从而使得底座顶部的空气能够进行流通，从而能够有效与集成电路板进行热量交换，进而能够更好的进行散热。

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