一种晶圆旋转喷淋清洗装置(报过项目)

所属领域:半导体生产加工、半导体晶圆生产加工、集成电路芯片晶圆片、晶圆清洗 · 已下证
一种晶圆旋转喷淋清洗装置(报过项目)发明专利
专利号2023114054650
专利类型发明专利
专利状态已下证
专利领域半导体生产加工、半导体晶圆生产加工、集成电路芯片晶圆片、晶圆清洗
专利价格****
公开(公告)号2023114054650
IPC分类H01L 21/687 (2006.01)
申请日2023-10-27
公开日2024-02-06
申请人深圳市星国华先进装备科技有限公司
发明人尹明清
专利权人深圳市星国华先进装备科技有限公司
授权公告号CN117153765B
高企状态已报高企
缴费日期2026-11-27

专利摘要

本发明公开了一种晶圆旋转喷淋清洗装置,涉及到清洗装置领域,包括清洗槽,清洗槽内设置有两组夹持组件,夹持组件均包括若干组夹持单元和驱动单元,两组夹持单元交替夹持晶圆片;驱动单元用于驱动夹持单元进行交替动作,夹持单元包括第一夹持片和第二夹持片,夹持组件还包括转换单元,当驱动单元推动第一夹持片移动时。通过设置两组夹持组件交替对晶圆片进行夹持,防止晶圆片的夹持位置始终被遮挡,能够对晶圆片的表面杂质进行清洗,能够在清洗中保持对晶圆片的夹持,使晶圆片更稳定,通过多组清洗单元对晶圆片进行夹持,能够同时清洗多个晶圆片,提高清洗效率,防止晶圆片在清洗中存在因夹持始终被遮挡的区域,对晶圆片的清洗效果更好。


专利解读

《一种晶圆旋转喷淋清洗装置(报过项目)》是一发明专利,专利号为 2023114054650,当前法律状态为已下证,由深圳市星国华先进装备科技有限公司提出申请,发明人为尹明清,申请日期为2023-10-27,公开(公告)日期为2024-02-06,国际专利分类号(IPC)为 H01L 21/687 (2006.01),高新资质:已报高企,所属技术领域包括:半导体生产加工、半导体晶圆生产加工、集成电路芯片晶圆片、晶圆清洗。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本发明公开了一种晶圆旋转喷淋清洗装置,涉及到清洗装置领域,包括清洗槽,清洗槽内设置有两组夹持组件,夹持组件均包括若干组夹持单元和驱动单元,两组夹持单元交替夹持晶圆片;驱动单元用于驱动夹持单元进行交替动作,夹持单元包括第一夹持片和第二夹持片,夹持组件还包括转换单元,当驱动单元推动第一夹持片移动时。通过设置两组夹持组件交替对晶圆片进行夹持,防止晶圆片的夹持位置始终被遮挡,能够对晶圆片的表面杂质进行清洗,能够在清洗中保持对晶圆片的夹持,使晶圆片更稳定,通过多组清洗单元对晶圆片进行夹持,能够同时清洗多个晶圆片,提高清洗效率,防止晶圆片在清洗中存在因夹持始终被遮挡的区域,对晶圆片的清洗效果更好。


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