一种半导体芯片多头批量点胶装置及其点胶方法

本发明涉及半导体芯片点胶技术领域，特别涉及一种半导体芯片多头批量点胶装置及其点胶方法。包括底座，所述底座上固定连接有两组侧板，两组所述侧板上设置有传动组件；所述底座的一侧设置有回收箱，所述回收箱上设置有储液罐，所述储液罐上安装有抽液泵，所述抽液泵的出液端连通有若干组点胶笔；所述传动组件包括第一横板与第二横板，所述第一横板的一侧设置有驱动机构；通过驱动机构带动若干组点胶笔做往复移动，同时通过驱动机构带动传动组件移动，即可使若干组点胶笔分别对对应一组半导体芯片的表面横向往复点胶的同时做间歇性纵向移动，使半导体芯片的表面均被均匀点胶。

《一种半导体芯片多头批量点胶装置及其点胶方法》是一发明专利，专利号为 2024114202801，当前法律状态为已下证，由如东汇盛通半导体科技有限公司提出申请，发明人为丁桃宝，申请日期为2024-10-12，公开（公告）日期为2024-12-06，国际专利分类号（IPC）为 B05C 5/02 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：半导体制造、半导体生产加工、半导体芯片生产加工、半导体芯片点胶方法。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及半导体芯片点胶技术领域，特别涉及一种半导体芯片多头批量点胶装置及其点胶方法。包括底座，所述底座上固定连接有两组侧板，两组所述侧板上设置有传动组件；所述底座的一侧设置有回收箱，所述回收箱上设置有储液罐，所述储液罐上安装有抽液泵，所述抽液泵的出液端连通有若干组点胶笔；所述传动组件包括第一横板与第二横板，所述第一横板的一侧设置有驱动机构；通过驱动机构带动若干组点胶笔做往复移动，同时通过驱动机构带动传动组件移动，即可使若干组点胶笔分别对对应一组半导体芯片的表面横向往复点胶的同时做间歇性纵向移动，使半导体芯片的表面均被均匀点胶。

海量优质专利即买即用，四大核心优势助您弯道超车：
🏆 拿资质，享红利：高企认定、专精特新必备！轻松获取政府补贴、税收减免，招投标直接加分！
💎 增信誉，融资金：支持实缴注册资金，彰显企业硬实力；支持专利质押贷款，盘活现金流，扩张不缺钱！
🔥 强背书，防抄袭：印上“专利产品”，客户更信赖！构建技术壁垒，把竞争对手挡在门外，稳占市场份额！
🚀 省时间，快变现：告别漫长研发与高风险！优质专利即买即用，让技术立刻变成真金白银的利润！