一种导电银胶生产用传送装置

本实用新型公开了一种导电银胶生产用传送装置，包括装置本体，装置本体包括生产罐、传送装置、注胶装置和混合装置，传送装置安装在生产罐底部，注胶装置安装在传送装置底部，混合装置安装在生产罐内；传送装置包括主输送管、双头连接管和U形管，双头连接管呈凹字状结构，双头连接管位于主输送管底部，U形管位于双头连接管底部，主输送管内设有第一电磁阀门，双头连接管左端安装有第二电磁阀门且右端设置有气体进出气管。该种装置可以对加工好的导电银胶进行驱动，从而防止导电银胶出现凝固、粘黏的情况发生，大大保证了导电银胶设备运行的稳定性。

《一种导电银胶生产用传送装置》是一实用新型，专利号为 2024211561704，当前法律状态为已下证，由鸣纳（上海）信息科技发展有限公司提出申请，发明人为王晟;顾洪源，申请日期为2024-05-25，公开（公告）日期为2025-02-25，国际专利分类号（IPC）为 B65B 3/14 (2006.01)，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：银胶，导电银胶，电子材料，电子功能材料，导电胶粘剂。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种导电银胶生产用传送装置，包括装置本体，装置本体包括生产罐、传送装置、注胶装置和混合装置，传送装置安装在生产罐底部，注胶装置安装在传送装置底部，混合装置安装在生产罐内；传送装置包括主输送管、双头连接管和U形管，双头连接管呈凹字状结构，双头连接管位于主输送管底部，U形管位于双头连接管底部，主输送管内设有第一电磁阀门，双头连接管左端安装有第二电磁阀门且右端设置有气体进出气管。该种装置可以对加工好的导电银胶进行驱动，从而防止导电银胶出现凝固、粘黏的情况发生，大大保证了导电银胶设备运行的稳定性。

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