一种导电银胶快速配置装置

本实用新型公开了一种导电银胶快速配置装置，包括装置本体，装置本体包括底座、安装框、配置装置和驱动装置，安装框安装在底座顶部，配置装置安装在安装框内，驱动装置焊接固定在安装框右端；配置装置包括配置罐和驱动块，驱动块设有一组，一组驱动块分别焊接固定在配置罐左端和右端，驱动块呈漏斗状结构，驱动块外端设有驱动杆，配置罐呈圆形结构且内部为中空式结构，配置罐顶部设有进料装置，且底部设置有出料装置。该种装置可以不使用搅拌扇叶就可以对导电银胶物料进行混合，从而就可以防止导电银胶附着在搅拌扇叶上，还可以提高工作人员对导电银胶配置装置清理的效率，减轻工作人员的作业负担。

《一种导电银胶快速配置装置》是一实用新型，专利号为 2024211561691，当前法律状态为已下证，由鸣纳（上海）信息科技发展有限公司提出申请，发明人为王晟;顾洪源，申请日期为2024-05-25，公开（公告）日期为2025-02-25，国际专利分类号（IPC）为 B01F 31/10 (2022.01)，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：化工混合搅拌，电子导电材料，导电银胶，电子功能材料，电子专用材料，银粉，树脂，助剂。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种导电银胶快速配置装置，包括装置本体，装置本体包括底座、安装框、配置装置和驱动装置，安装框安装在底座顶部，配置装置安装在安装框内，驱动装置焊接固定在安装框右端；配置装置包括配置罐和驱动块，驱动块设有一组，一组驱动块分别焊接固定在配置罐左端和右端，驱动块呈漏斗状结构，驱动块外端设有驱动杆，配置罐呈圆形结构且内部为中空式结构，配置罐顶部设有进料装置，且底部设置有出料装置。该种装置可以不使用搅拌扇叶就可以对导电银胶物料进行混合，从而就可以防止导电银胶附着在搅拌扇叶上，还可以提高工作人员对导电银胶配置装置清理的效率，减轻工作人员的作业负担。

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