一种半导体芯片制造用靶材转移装置（晶圆制造、金属溅射靶材、陶瓷靶材、半导体耗材、半导体晶圆、半导体芯片制造）

本实用新型涉及靶材生产设备领域，公开了一种半导体芯片制造用靶材转移装置，包括下壳体与上壳体，所述上壳体的下表面四角处固定连接有连接杆，所述连接杆的外壁滑动连接有连接孔，所述连接孔开设在下壳体的上表面四角处，所述下壳体的上表面两侧固定连接有卡扣，所述卡扣卡接有卡槽，所述卡槽开设在上壳体的下表面两侧，所述下壳体的上表面两端开设有第一安装槽，所述第一安装槽的内壁固定连接有第一磁条，所述上壳体的下表面两端开设有第二安装槽。本实用新型中，通过上壳体、下壳体与放置槽的设计达到了方便放置靶材的效果，通过连接杆、连接孔、卡扣、卡槽、第一磁条与第二磁条的设计达到了方便固定上壳体与下壳体的效果。

《一种半导体芯片制造用靶材转移装置（晶圆制造、金属溅射靶材、陶瓷靶材、半导体耗材、半导体晶圆、半导体芯片制造）》是一实用新型，专利号为 202322451771X，当前法律状态为已下证，由陕西晶奕芯原科技有限公司提出申请，发明人为王科峰;朱谨超;钟厅，申请日期为2023-09-11，公开（公告）日期为2024-04-02，国际专利分类号（IPC）为 B65D25/04(2006.01)I;B65D25/10(2006.01)I;B65D53/00(2006.01)I;B65D25/24(2006.01)I;B65D25/28(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：晶圆制造、金属溅射靶材、陶瓷靶材、半导体耗材、半导体晶圆、半导体芯片制造。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型涉及靶材生产设备领域，公开了一种半导体芯片制造用靶材转移装置，包括下壳体与上壳体，所述上壳体的下表面四角处固定连接有连接杆，所述连接杆的外壁滑动连接有连接孔，所述连接孔开设在下壳体的上表面四角处，所述下壳体的上表面两侧固定连接有卡扣，所述卡扣卡接有卡槽，所述卡槽开设在上壳体的下表面两侧，所述下壳体的上表面两端开设有第一安装槽，所述第一安装槽的内壁固定连接有第一磁条，所述上壳体的下表面两端开设有第二安装槽。本实用新型中，通过上壳体、下壳体与放置槽的设计达到了方便放置靶材的效果，通过连接杆、连接孔、卡扣、卡槽、第一磁条与第二磁条的设计达到了方便固定上壳体与下壳体的效果。

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