一种晶圆盒包装箱

所属领域:包装箱、硅基晶圆制造:8 寸 / 12 寸硅抛光片、外延片,晶圆厂成品出货、外协加工来料,FOUP/FOSB 外包装、第三代半导体衬底:SiC 碳化硅晶圆、GaN 氮化镓、蓝宝石衬底,功率器件衬底晶圆盒的对外物流包装、光电子芯片产业:Mini/Micro LED 外延片、光通信芯片、光学衬底,外延晶圆盒出货包装半导体封装测试:划片晶圆、减薄晶圆、蓝膜晶圆的料盒 / 晶圆盒外箱、半导体材料贸易 / 分销:晶圆代理商、衬底贸易商、二手晶圆流通,异地发货、仓储外包装、晶圆盒运输箱、晶圆载具外包装、半导体载具包装箱、晶圆盒物流包装箱 · 已下证
一种晶圆盒包装箱实用新型
专利号2023221205010
专利类型实用新型
专利状态已下证
专利领域包装箱、硅基晶圆制造:8 寸 / 12 寸硅抛光片、外延片,晶圆厂成品出货、外协加工来料,FOUP/FOSB 外包装、第三代半导体衬底:SiC 碳化硅晶圆、GaN 氮化镓、蓝宝石衬底,功率器件衬底晶圆盒的对外物流包装、光电子芯片产业:Mini/Micro LED 外延片、光通信芯片、光学衬底,外延晶圆盒出货包装半导体封装测试:划片晶圆、减薄晶圆、蓝膜晶圆的料盒 / 晶圆盒外箱、半导体材料贸易 / 分销:晶圆代理商、衬底贸易商、二手晶圆流通,异地发货、仓储外包装、晶圆盒运输箱、晶圆载具外包装、半导体载具包装箱、晶圆盒物流包装箱
专利价格****
公开(公告)号2023221205010
IPC分类B65D 25/10 (2006.01)
申请日2023-08-08
公开日2024-03-12
申请人苏州昱泰电子材料股份有限公司
发明人庄锋
专利权人苏州昱泰电子材料股份有限公司
授权公告号CN220577845U
高企状态未报高企
缴费日期2027/9/8

专利摘要

本实用新型公开了一种晶圆盒包装箱,包装箱体和分隔板,所述包装箱体内部两端的侧壁安装有分隔板,所述包装箱体内部的底端和分隔板的顶端皆开设有安装槽,且安装槽的内部设置有晶圆盒体,所述包装箱体内部两端的侧壁皆开设有凹槽,且凹槽的内部设置有安装块,所述安装块的一端安装有,且的底端皆安装有限位套筒,所述限位套筒的底端开设有保护槽,所述保护槽内部的顶端安装有第一液压油箱,所述保护槽内部的顶端安装有第二液压油箱,且第二液压油箱的一端安装有连接管。该晶圆盒包装箱通过弹簧主体发生形变来带动第二液压油箱内部的液压油通过连接管进入第一液压油箱的内部,从而使其保护槽来对晶圆盒体进行减震缓冲。


专利解读

《一种晶圆盒包装箱》是一实用新型,专利号为 2023221205010,当前法律状态为已下证,由苏州昱泰电子材料股份有限公司提出申请,发明人为庄锋,申请日期为2023-08-08,公开(公告)日期为2024-03-12,国际专利分类号(IPC)为 B65D 25/10 (2006.01),高新资质:未报高企,所属技术领域包括:包装箱、硅基晶圆制造:8 寸 / 12 寸硅抛光片、外延片,晶圆厂成品出货、外协加工来料,FOUP/FOSB 外包装、第三代半导体衬底:SiC 碳化硅晶圆、GaN 氮化镓、蓝宝石衬底,功率器件衬底晶圆盒的对外物流包装、光电子芯片产业:Mini/Micro LED 外延片、光通信芯片、光学衬底,外延晶圆盒出货包装半导体封装测试:划片晶圆、减薄晶圆、蓝膜晶圆的料盒 / 晶圆盒外箱、半导体材料贸易 / 分销:晶圆代理商、衬底贸易商、二手晶圆流通,异地发货、仓储外包装、晶圆盒运输箱、晶圆载具外包装、半导体载具包装箱、晶圆盒物流包装箱。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本实用新型公开了一种晶圆盒包装箱,包装箱体和分隔板,所述包装箱体内部两端的侧壁安装有分隔板,所述包装箱体内部的底端和分隔板的顶端皆开设有安装槽,且安装槽的内部设置有晶圆盒体,所述包装箱体内部两端的侧壁皆开设有凹槽,且凹槽的内部设置有安装块,所述安装块的一端安装有,且的底端皆安装有限位套筒,所述限位套筒的底端开设有保护槽,所述保护槽内部的顶端安装有第一液压油箱,所述保护槽内部的顶端安装有第二液压油箱,且第二液压油箱的一端安装有连接管。该晶圆盒包装箱通过弹簧主体发生形变来带动第二液压油箱内部的液压油通过连接管进入第一液压油箱的内部,从而使其保护槽来对晶圆盒体进行减震缓冲。


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