一种晶圆双面自动清洗装置（工业清洗设备、晶圆清洗、半导体晶圆、晶圆再生、硅片、功率器件制造、晶圆制造）
实用新型本实用新型公开了一种晶圆双面自动清洗装置，包括支架和清洗槽，所述清洗槽安装于支架上，所述清洗槽内可移动设置有移动板，所述支架上安装有液压缸，所述液压缸的输出端贯穿清洗槽的底壁连接于移动板，所述移动板上设置有夹固承托机构，所述移动板上设置有双面清刷机构。本实用新型属于晶圆清洗技术领域，具体是指一种方便夹持固定住晶圆并带动其浸入清洗槽内，对晶圆的上下两面同时清洗，提高清洗的工作效率的晶圆双面自动清洗装置。
《一种晶圆双面自动清洗装置（工业清洗设备、晶圆清洗、半导体晶圆、晶圆再生、硅片、功率器件制造、晶圆制造）》是一实用新型，专利号为 2023219849363，当前法律状态为已下证，由陕西晶奕芯原科技有限公司提出申请，发明人为王科峰;朱谨超;钟厅，申请日期为2023-07-27，公开（公告）日期为2024-02-02，国际专利分类号（IPC）为 H01L21/67(2006.01)I;B08B1/12(2024.01)I;B08B1/30(2024.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：工业清洗设备、晶圆清洗、半导体晶圆、晶圆再生、硅片、功率器件制造、晶圆制造。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆双面自动清洗装置，包括支架和清洗槽，所述清洗槽安装于支架上，所述清洗槽内可移动设置有移动板，所述支架上安装有液压缸，所述液压缸的输出端贯穿清洗槽的底壁连接于移动板，所述移动板上设置有夹固承托机构，所述移动板上设置有双面清刷机构。本实用新型属于晶圆清洗技术领域，具体是指一种方便夹持固定住晶圆并带动其浸入清洗槽内，对晶圆的上下两面同时清洗，提高清洗的工作效率的晶圆双面自动清洗装置。
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