一种半导体无尘室的隔离基座

本实用新型属于半导体生产技术领域，尤其为一种半导体无尘室的隔振基座，包括基座箱体，所述基座箱体顶端中部等距开设有分隔槽，所述基座箱体顶端四边角处均开设有固定螺槽，所述分隔槽内部等距安装有十字型支撑板，所述十字型支撑板顶端中部焊接有支撑柱，所述支撑柱两侧顶部均开设有限位卡槽，所述基座箱体上方安装有基座顶板。通过支撑柱、限位卡槽、定位卡孔、挤压槽、限位卡块和限位弹簧的配合使用，可以对基座顶板的安装进行定位和初步限位固定，通过固定螺槽、固定卡槽、固定卡孔和固定螺杆的配合使用，可以对基座顶板进行再次固定，可以使基座顶板与基座箱体之间连接的更加紧密，便于工作人员对基座的组装使用。

《一种半导体无尘室的隔离基座》是一实用新型，专利号为 2021212461907，当前法律状态为已售，由江苏瑞鑫集成电路设备有限公司提出申请，发明人为商富彬，公开（公告）日期为2021-12-14，国际专利分类号（IPC）为 F16M5/00(2006.01)I;F16F15/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：集成电路无尘车间机台载重基座 承重防微震基座 半导体光电子无尘室刚性基座 隔振基座 高架地板 耗散型静电地板 半导体洁净室设备防震基座 光刻机可调支脚座 焊接转盘 集成电路设备。该专利权属清晰，可通过正规流程办理转让，适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型属于半导体生产技术领域，尤其为一种半导体无尘室的隔振基座，包括基座箱体，所述基座箱体顶端中部等距开设有分隔槽，所述基座箱体顶端四边角处均开设有固定螺槽，所述分隔槽内部等距安装有十字型支撑板，所述十字型支撑板顶端中部焊接有支撑柱，所述支撑柱两侧顶部均开设有限位卡槽，所述基座箱体上方安装有基座顶板。通过支撑柱、限位卡槽、定位卡孔、挤压槽、限位卡块和限位弹簧的配合使用，可以对基座顶板的安装进行定位和初步限位固定，通过固定螺槽、固定卡槽、固定卡孔和固定螺杆的配合使用，可以对基座顶板进行再次固定，可以使基座顶板与基座箱体之间连接的更加紧密，便于工作人员对基座的组装使用。

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