一种平面式半导体器件加热装置（半导体测试、温度测量、热性能测试、IC芯片、集成电路、电子元件温度测试）

本实用新型公开了一种平面式半导体器件加热装置，其包括：平板、导热板、固定座、电加热器、温度传感器和控制器，所述固定座顶面内凹设置有油槽，所述平板水平设置在定位槽中进行油槽顶部的密封，所述导热板设置在油槽中并贴合在平板的底面，所述导热板中沿长度方向间隔设置有沿宽度方向延伸的导流孔，所述油槽中设置有浸没导流孔的导热油，所述平板侧面设置有延伸设置平板内的安装孔，所述温度传感器设置在安装孔中，所述温度传感器与控制器相连接，进行信号传输。本实用新型所述的平面式半导体器件加热装置，利用加热油进行导热板的加热，再通过导热板将热量传递给平板，平板上的温度分布均匀性好。

《一种平面式半导体器件加热装置（半导体测试、温度测量、热性能测试、IC芯片、集成电路、电子元件温度测试）》是一实用新型，专利号为 2023214071971，当前法律状态为已售，由张家港意发功率半导体有限公司提出申请，发明人为赵承杰;周炳，公开（公告）日期为2023-11-14，国际专利分类号（IPC）为 H01L23/473(2006.01)I;G01K13/00(2021.01)I;H01L23/367(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：半导体测试、温度测量、热性能测试、IC芯片、集成电路、电子元件温度测试。该专利权属清晰，可通过正规流程办理转让，适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种平面式半导体器件加热装置，其包括：平板、导热板、固定座、电加热器、温度传感器和控制器，所述固定座顶面内凹设置有油槽，所述平板水平设置在定位槽中进行油槽顶部的密封，所述导热板设置在油槽中并贴合在平板的底面，所述导热板中沿长度方向间隔设置有沿宽度方向延伸的导流孔，所述油槽中设置有浸没导流孔的导热油，所述平板侧面设置有延伸设置平板内的安装孔，所述温度传感器设置在安装孔中，所述温度传感器与控制器相连接，进行信号传输。本实用新型所述的平面式半导体器件加热装置，利用加热油进行导热板的加热，再通过导热板将热量传递给平板，平板上的温度分布均匀性好。

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