技术领域：

本发明涉及集成电路的技术领域，更具体地说涉及一种悬架式的集成电路封装结构。

背景技术：

电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术一般为密封封装，其不仅散热效果较差，而且封装时安装麻烦，组装效率不高。

发明内容：

本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种悬架式的集成电路封装结构，其方便集成电路的封装，提高组装效率，同时方便集成电路的散热。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种悬架式的集成电路封装结构，包括承载底板，承载底板的两侧固定有两个相对的承载座，承载座临近承载底板中心的一侧成型有凹台，凹台内安置有集成电路芯片，集成电路芯片下侧的承载座上成型有散热槽孔，集成电路芯片上侧的承载座上成型有插槽，插槽插接有限位板，限位板的一端伸出承载座的插槽位于集成电路芯片的上方；所述承载座插槽的上底面上成型有贯穿承载座上端面的导向槽，限位板的上端面上成型有拨块，拨块插接在承载座的导向槽内，承载座的插槽内插接有压簧，压簧的两端分别压靠在挡板和限位板上，挡板插接固定在承载座的插槽内，集成电路芯片的两侧成型有若干触点，限位板内镶嵌有若干导电片，导电片的一端成型有圆弧形的触片，触片抵靠在集成电路芯片的触点上，导电片的另一端抵靠在导电块，导电块镶嵌在承载座内通过导线和针脚电连接，针脚固定在承载底板的两侧壁上。

所述集成电路芯片上触点的个数和限位板上的导电片个数相同，导电片个数和针脚个数相同。

所述的触点呈两列均匀分布在集成电路芯片的两侧，针脚呈线性均匀分布在承载底板的两侧。

所述限位板上的拨块露出承载座的上端面。

所述承载座上的导向槽的长度大于限位板伸出承载座插槽的长度。

本发明的有益效果在于：其采用开放式的封装结构来固定集成电路芯片，则散热效果好，同时封装结构简单方便，能实现集成电路芯片与封装组件的快速组装，提高组装效率。

附图说明：

图1为发明立体的结构示意图；

图2为发明俯视的结构示意图；

图3为发明剖视的结构示意图。

图中：1、承载底板；2、承载座；21、凹台；22、散热槽孔；23、插槽；24、承载座；3、集成电路芯片；31、触点；4、限位板；41、拨块；5、压簧；6、挡板；7、导电片；71、触片；8、导电块；9、针脚。

具体实施方式：

实施例：见图1至3所示，一种悬架式的集成电路封装结构，包括承载底板1，承载底板1的两侧固定有两个相对的承载座2，承载座2临近承载底板1中心的一侧成型有凹台21，凹台21内安置有集成电路芯片3，集成电路芯片3下侧的承载座2上成型有散热槽孔22，集成电路芯片3上侧的承载座2上成型有插槽23，插槽23插接有限位板4，限位板4的一端伸出承载座2的插槽23位于集成电路芯片3的上方；所述承载座2插槽23的上底面上成型有贯穿承载座2上端面的导向槽24，限位板4的上端面上成型有拨块41，拨块41插接在承载座2的导向槽24内，承载座2的插槽23内插接有压簧5，压簧5的两端分别压靠在挡板6和限位板4上，挡板6插接固定在承载座2的插槽23内，集成电路芯片3的两侧成型有若干触点31，限位板4内镶嵌有若干导电片7，导电片7的一端成型有圆弧形的触片71，触片71抵靠在集成电路芯片3的触点31上，导电片7的另一端抵靠在导电块8，导电块8镶嵌在承载座2内并通过导线和针脚9电连接，针脚9固定在承载底板1的两侧壁上。

所述集成电路芯片3上触点31的个数和限位板4上的导电片7个数相同，导电片7个数和针脚9个数相同。

所述的触点31呈两列均匀分布在集成电路芯片3的两侧，针脚9呈线性均匀分布在承载底板1的两侧。

所述限位板4上的拨块41露出承载座2的上端面。

所述承载座2上的导向槽24的长度大于限位板4伸出承载座2插槽23的长度。

工作原理：本发明为集成电路的封装结构，其采用开放式结构来固定集成电路芯片3，集成电路芯片3悬架定位在承载座2上，并在承载座2上开设散热槽孔22，散热效果好，同时方便集成电路芯片3的封装，封装时，通过拨块41将限位板4移动到承载座2内，放入集成电路芯片，然后松开拨块41即可，则限位板4在压簧5的作用下复位限制集成电路芯片3，并实现限位板4上的导电片7电连接集成电路芯片3上的触点31，实现触点31与针脚9电连接。