技术领域：

本发明涉及BGA基板设备的技术领域，具体是涉及一种BGA基板的清洗机构。

背景技术：

BGA高密度器件是在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚，具有引脚短、引线电感和电容小、焊点中心距大、组装成品率高、引脚牢固、共面状况好等优点，目前已经广泛应用于超高密度和超小型化电子产品领域。然而，BGA基板较为明显的缺陷是组装后清洗较为困难，传统的清洗装置难以满足其清洗质量要求。

发明内容：

本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能够有效地清除掉BGA基板上残留的焊膏，清洗效果好，使用方便的BGA基板的清洗机构。

本发明涉及一种BGA基板的清洗机构，包括基板，所述基板上设有BGA基板的夹持单元、清洗单元和刷毛单元；

所述夹持单元包括底板和设置在所述底板上的一对夹持件，所述夹持件包括滑块、连接在滑块上的立柱和上下设置在所述立柱上端的一对夹持块，所述一对夹持块之间的距离等于BGA基板的厚度，底板上成型有一对导向槽，一对夹持件的滑块分别设置在所述一对导向槽内，一对夹持件的夹持块之间的距离等于BGA基板的宽度；

所述清洗单元包括设置在底板上的喷嘴、设置在底板下方的圆柱形底座、套设在所述底座外壁上的圆环形导轨和固定在所述导轨上的喷头，所述喷嘴喷口朝上设置在一对夹持件之间的底板的上端面上，喷嘴和喷头均通过管道与水泵连接，所述底板压靠在底座上，所述导轨的外侧壁成型有一圈环形的齿圈，所述齿圈啮合有齿轮，所述齿轮连接驱动电机，所述喷头高于夹持件且其喷口对着一对夹持件的中间位置；

所述刷毛单元包括设置在底座一侧的底板下方的支撑座、上下设置在支撑座上的上刷毛件和下刷毛件，底板压靠在所述支撑座上，所述上刷毛件和下刷毛件的长度相等且小于一对夹持件之间的距离，上刷毛件包括固定在支撑座上的上刷毛架、铰接在所述上刷毛架上的上轴和套设在所述上轴上的上刷毛辊，下刷毛件包括固定在支撑座上的下刷毛架、铰接在所述下刷毛架上的下轴和套设在所述下轴上的下刷毛辊，所述上刷毛辊位于下刷毛辊的正下方，上刷毛辊和下刷毛辊之间的距离等于BGA基板的厚度。

借由上述技术方案，本发明的清洗机构在使用时，将待清洗的BGA基板插入夹持单元的一对夹持件之间，BGA基板的左右两边缘分别卡置在一对夹持块之间，BGA基板位于底板的上方，清洗单元的喷嘴位于底板的上端面上且其喷嘴口对着BGA基板的底面喷射清水，与此同时，驱动电机驱动齿轮转动，齿轮带动齿圈转动，使得圆环形导轨绕着底座转动，从而使喷头跟随导轨绕着底座转动，喷头转动并向BGA基板的顶面喷射清水，喷头环绕着BGA基板喷射使BGA基板上的焊膏被全面清理，喷头和喷嘴的配合使BGA基板的上下表面上的焊膏被喷射清洗；清洗单元清洗完毕之后，喷嘴停止喷射清水，驱动电机停止运行，喷头停止转动并停止喷射清水，若BGA基板上还残留有焊膏，则使一对夹持件的滑块在底板的导向槽内向着刷毛单元的支撑座移动，滑块带动其上的两对夹持块和夹持在两对夹持块之间的BGA基板一起向着支撑座上的上刷毛件和下刷毛件移动，直至BGA基板的一端穿过上刷毛辊和下刷毛辊之间，在夹持块带动BGA基板穿过上刷毛辊和下刷毛辊之间的过程中，上刷毛辊和下刷毛辊分别在上刷毛架和下刷毛架上转动，上刷毛辊和下刷毛辊在BGA基板上滚动从而将BGA基板上残留的焊膏清除干净。

通过上述方案，本发明通过清洗单元和刷毛单元的双重作用，能够有效地清除掉BGA基板上残留的焊膏，清洗效果好，使用方便。

作为上述方案的一种优选，所述立柱的上端内侧成型有一插接槽，所述一对夹持块包括上夹持块和下夹持块，所述下夹持块固定在所述插接槽的内壁上，所述上夹持块通过压缩弹簧与下夹持块连接，所述压缩弹簧位于插接槽的内侧，上夹持块插接在插接槽内。按上述方案，BGA基板的两侧边缘分别插接在两侧的上夹持块和下夹持块之间，插接槽内侧的压缩弹簧使上夹持块和下夹持块之间的距离具有弹性浮动的空间，这样夹持块便可以夹持不同厚度的BGA基板，应用范围广。

作为上述方案的一种优选，所述喷头固定连接在连杆上，所述连杆固定连接在喷头座上，所述喷头座固定在导轨的上端，喷头座与所述齿圈互不接触。按上述方案，连杆位于底座和底板的一侧，连杆的设置使喷头能有效地处于底板的上方，且使喷头的喷口对着一对夹持件之间的BGA基板的顶面上。

作为上述方案的一种优选，所述底板上成型有所述连杆的避让通槽，所述避让通槽位于底座与支撑座之间，避让通槽的宽度小于夹持件的滑块的宽度,避让通槽两侧的底板底面上固定有支撑杆，所述支撑杆竖直固定在基板上。按上述方案，当导轨带动喷头座绕着底座旋转时，底板上的避让通槽可对连杆进行避让从而使连杆能带动喷头绕着底座旋转，避让通槽的宽度小于夹持件的滑块的宽度保证了滑块在导向槽中滑动时，滑块不会从避让通槽中掉落，避让通槽两侧的底板底面上固定有支撑杆，所述支撑杆竖直固定在基板上，避让通槽使得底板中间部分断开，而支撑杆可将断开两部分的底板支撑在基板上。

作为上述方案的一种优选，所述上刷毛辊通过上滚动轴承套设在上轴上，所述下刷毛辊通过下滚动轴承套设在下轴上。

作为上述方案的一种优选，所述驱动电机固定在基板上，驱动电机的输出轴与齿轮的中心连接。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明：

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的局部结构示意图；

图3为图2中A处的放大示意图；

图4为图本发明中上毛刷辊和下毛刷辊的结构示意图；

图5为本发明的工作状态示意图；

图6为本发明的另一工作状态示意图。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

参见图1，本发明所述的一种BGA基板的清洗机构，包括基板1，所述基板1上设有BGA基板2的夹持单元3、清洗单元4和刷毛单元5；

参见图1、图2，所述夹持单元3包括底板31和设置在所述底板上的一对夹持件32，所述夹持件32包括滑块321、连接在滑块上的立柱322和上下设置在所述立柱上端的一对夹持块323，所述一对夹持块323之间的距离等于BGA基板2的厚度，底板31上成型有一对导向槽311，一对夹持件32的滑块321分别设置在所述一对导向槽311内，一对夹持件32的夹持块323之间的距离等于BGA基板2的宽度；

参见图1，所述清洗单元4包括设置在底板31上的喷嘴41、设置在底板31下方的圆柱形底座42、套设在所述底座外壁上的圆环形导轨43和固定在所述导轨上的喷头44，所述喷嘴41喷口朝上设置在一对夹持件32之间的底板31的上端面上，喷嘴41和喷头44均通过管道与水泵连接，所述底板31压靠在底座42上，所述导轨43的外侧壁成型有一圈环形的齿圈45，所述齿圈啮合有齿轮6，所述齿轮连接驱动电机7，所述驱动电机7固定在基板1上，驱动电机7的输出轴与齿轮6的中心连接，所述喷头44固定连接在连杆46上，所述连杆固定连接在喷头座47上，所述喷头座固定在导轨43的上端，喷头座47与所述齿圈45互不接触，喷头44高于夹持件32且其喷口对着一对夹持件32的中间位置；

参见图1、图2、图4，所述刷毛单元5包括设置在底座42一侧的底板31下方的支撑座51、上下设置在支撑座上的上刷毛件52和下刷毛件53，底板31压靠在所述支撑座51上，所述上刷毛件52和下刷毛件53的长度相等且小于一对夹持件32之间的距离，上刷毛件52包括固定在支撑座51上的上刷毛架521、铰接在所述上刷毛架上的上轴522和套设在所述上轴上的上刷毛辊523，下刷毛件53包括固定在支撑座51上的下刷毛架531、铰接在所述下刷毛架上的下轴532和套设在所述下轴上的下刷毛辊533，所述上刷毛辊523位于下刷毛辊533的正下方，所述上刷毛辊523通过上滚动轴承524套设在上轴522上，所述下刷毛辊533通过下滚动轴承534套设在下轴532上，上刷毛辊523和下刷毛辊533之间的距离等于BGA基板2的厚度。

参见图3，所述立柱322的上端内侧成型有一插接槽324，所述一对夹持块323包括上夹持块325和下夹持块326，所述下夹持块326固定在所述插接槽324的内壁上，所述上夹持块325通过压缩弹簧8与下夹持块326连接，所述压缩弹簧8位于插接槽324的内侧，上夹持块325插接在插接槽324内。

参见图1，所述底板31上成型有所述连杆46的避让通槽312，所述避让通槽312位于底座42与支撑座51之间，避让通槽312的宽度小于夹持件32的滑块的宽度，避让通槽312两侧的底板31底面上固定有支撑杆9，所述支撑杆9竖直固定在基板1上。

参见图5、图6，本发明的清洗机构在使用时，将待清洗的BGA基板2插入夹持单元3的一对夹持件32之间，BGA基板2的左右两边缘分别卡置在一对夹持块323之间，BGA基板2位于底板31的上方，清洗单元4的喷嘴41位于底板31的上端面上且其喷嘴口对着BGA基板2的底面喷射清水，与此同时，驱动电机7驱动齿轮6转动，齿轮6带动齿圈45转动，使得圆环形导轨43绕着底座42转动，从而使喷头44跟随导轨43绕着底座42转动，喷头44转动并向BGA基板2的顶面喷射清水，喷头44环绕着BGA基板2喷射使BGA基板2上的焊膏被全面清理，喷头44和喷嘴41的配合使BGA基板2的上下表面上的焊膏被喷射清洗；

参见图5、图6，清洗单元2清洗完毕之后，喷嘴41停止喷射清水，驱动电机7停止运行，喷头44停止转动并停止喷射清水，若BGA基板2上还残留有焊膏，则使一对夹持件32的滑块321在底板31的导向槽311内向着刷毛单元5的支撑座51移动，滑块321带动其上的两对夹持块323和夹持在两对夹持块323之间的BGA基板2一起向着支撑座51上的上刷毛件52和下刷毛件53移动，直至BGA基板2的一端穿过上刷毛辊523和下刷毛辊533之间，在夹持块323带动BGA基板2穿过上刷毛辊523和下刷毛辊533之间的过程中，上刷毛辊523和下刷毛辊533分别在上刷毛架521和下刷毛架531上转动，上刷毛辊523和下刷毛辊533在BGA基板2上滚动从而将BGA基板2上残留的焊膏清除干净。

综上所述，本发明通过清洗单元和刷毛单元的双重作用，能够有效地清除掉BGA基板上残留的焊膏，清洗效果好，使用方便。

本发明所提供的BGA基板的清洗机构，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。