一种基于硅基平台的单模90°弯曲波导及制作方法

本发明公开了一种基于硅基平台的单模90°弯曲波导及制作方法，包括硅波导，其沿传播方向分为三段：第一传输段、第二传输段和第三传输段，所述第一传输段为锥形结构，其包括输入波导，所述第二传输段连接所述第一传输段和第三传输段，其为弯曲波导，其包括第一弯曲波导、第二弯曲波导和第三弯曲波导，所述第三传输段为锥形结构，其包括输出波导。本发明有益效果为弯曲损耗降低，传输效率提高；尺寸更小，集成度更高。相比较于目前大部分低损耗弯曲波导更加紧凑，弯曲波导半径仅0.5微米，更有利于实现更加密集的片上光子集成回路设计；本发明器件仅需要简单的光刻和刻蚀工艺，完全兼容目前CMOS的工艺尺寸，进而借助成熟的工艺可以相对容易和高效地制造该器件。

《一种基于硅基平台的单模90°弯曲波导及制作方法》是一发明专利，专利号为 202210822722X，当前法律状态为已下证，由江南大学提出申请，发明人为徐银;高铭阳;倪屹，申请日期为2022-07-12，公开（公告）日期为2024-02-20，国际专利分类号（IPC）为 G02B 6/125 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：硅基光子学、光波导、光集成、弯曲波导、单模传输、光子芯片、光刻刻蚀、光损耗调控、片上光路、光波导设计、光互连、硅光器件。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种基于硅基平台的单模90°弯曲波导及制作方法，包括硅波导，其沿传播方向分为三段：第一传输段、第二传输段和第三传输段，所述第一传输段为锥形结构，其包括输入波导，所述第二传输段连接所述第一传输段和第三传输段，其为弯曲波导，其包括第一弯曲波导、第二弯曲波导和第三弯曲波导，所述第三传输段为锥形结构，其包括输出波导。本发明有益效果为弯曲损耗降低，传输效率提高；尺寸更小，集成度更高。相比较于目前大部分低损耗弯曲波导更加紧凑，弯曲波导半径仅0.5微米，更有利于实现更加密集的片上光子集成回路设计；本发明器件仅需要简单的光刻和刻蚀工艺，完全兼容目前CMOS的工艺尺寸，进而借助成熟的工艺可以相对容易和高效地制造该器件。

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