一种二极管模具的脱模机构（半导体封装，芯片，电子元器件，集成电路）

本实用新型公开了一种二极管模具的脱模机构，包括模具底座，模具底座内壁的上端开设有连接槽，且连接槽的内壁分别与三个成型槽的内壁连通，连接槽内壁的上端等距离固定设有三个连接轴，三个连接轴的一端均转动设有连接条，三个成型槽内壁的底部均穿插设有支撑块，三个连接条一端的外壁均套设有弹簧。本实用新型，通过模具底座上端的成型槽对二极管成型之后，按压在连接条上端的防烫条上端，使得连接条在连接轴上转动倾斜，进而顶着弹簧挤压支撑块，使得支撑块在成型槽中凸出，进而将成型的二极管顶出，实现脱模操作，不需要等待其冷却，顶出之后撤掉按压力使得支撑块一端的连接条倾斜，从而提高装置的生产效率。

《一种二极管模具的脱模机构（半导体封装，芯片，电子元器件，集成电路）》是一实用新型，专利号为 2023227553493，当前法律状态为已下证，由南通旺峰电子科技有限公司提出申请，发明人为陈兰;田志成，申请日期为2023-10-14，公开（公告）日期为2024-09-27，国际专利分类号（IPC）为 B29C 45/40 (2006.01)，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：二极管模具、塑封脱模、顶出机构、支撑块顶出、弹簧复位、防烫脱模、成型槽顶料、封胶模具、半导体封装工装、模具脱模结构、快速取件、后道封装设备。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种二极管模具的脱模机构，包括模具底座，模具底座内壁的上端开设有连接槽，且连接槽的内壁分别与三个成型槽的内壁连通，连接槽内壁的上端等距离固定设有三个连接轴，三个连接轴的一端均转动设有连接条，三个成型槽内壁的底部均穿插设有支撑块，三个连接条一端的外壁均套设有弹簧。本实用新型，通过模具底座上端的成型槽对二极管成型之后，按压在连接条上端的防烫条上端，使得连接条在连接轴上转动倾斜，进而顶着弹簧挤压支撑块，使得支撑块在成型槽中凸出，进而将成型的二极管顶出，实现脱模操作，不需要等待其冷却，顶出之后撤掉按压力使得支撑块一端的连接条倾斜，从而提高装置的生产效率。

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