一种头部三维MRI超分辨率重建方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）

本发明公开了一种头部三维MRI超分辨率重建方法，该方法首先选取高分辨的MRI图像数据，对选取的MRI数据进行预处理得到小数据块，将得小数据块作为训练数据；然后建立基于卷积神经网络和Transformer编码器的三维MRI超分辨率重建模型，将小数据块作为输入对模型进行训练，得到三维MRI超分辨率重建模型；最后使用三个轴向MRI数据进行处理得到正方体空腔数据，将空腔数据输入到训练好的模型中得到空腔被填充小正方体，拼接空腔被填充小正方体组成完整数据空间。该方法模型规模小，图像重建速度快，重建图像质量高，为医学图像处理提供更精密数据。

《一种头部三维MRI超分辨率重建方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）》是一发明专利，专利号为 2021114299396，当前法律状态为已下证，由桂林电子科技大学提出申请，发明人为刘伟;陈洪波;赵岩，申请日期为2021-11-29，公开（公告）日期为2025-03-11，国际专利分类号（IPC）为 G06T 3/4053 (2024.01)，高新资质：未报高企。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种头部三维MRI超分辨率重建方法，该方法首先选取高分辨的MRI图像数据，对选取的MRI数据进行预处理得到小数据块，将得小数据块作为训练数据；然后建立基于卷积神经网络和Transformer编码器的三维MRI超分辨率重建模型，将小数据块作为输入对模型进行训练，得到三维MRI超分辨率重建模型；最后使用三个轴向MRI数据进行处理得到正方体空腔数据，将空腔数据输入到训练好的模型中得到空腔被填充小正方体，拼接空腔被填充小正方体组成完整数据空间。该方法模型规模小，图像重建速度快，重建图像质量高，为医学图像处理提供更精密数据。

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