基于SCPUF电路的芯片防焊解方法及装置（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）

本发明涉及一种基于SC PUF电路的芯片防焊解方法及装置，属于硬件安全技术领域，该方法包括：基于构建的SC PUF电路中的多个子电容阵列，确定子电容阵列的第一等效电容；通过电容补偿阵列对芯片外部焊点寄生电容的第二等效电容的失配进行补偿，确定补偿后的第二等效电容；基于第一等效电容和补偿后的第二等效电容，利用节点电压差驱动LSSA生成密钥；本发明提供的基于SC PUF电路的芯片防焊解方法，可以实现更大的激励‑响应对空间，显著提升信息熵，通过Chip‑PCB混合型设计使PUF密钥与PCB硬件环境紧密绑定，有效防止拆解、伪冒和硬件替换攻击，提高了安全性，还保证了较高的成本可控性。

《基于SCPUF电路的芯片防焊解方法及装置（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）》是一发明专利，专利号为 2025107494941，当前法律状态为已下证，由湖北工业大学提出申请，发明人为张寅;赵博;胡昊;贺章擎;姜久春;李玉成，申请日期为2025-06-06，公开（公告）日期为2025-08-19，国际专利分类号（IPC）为 G06F 21/77 (2013.01)，高新资质：未报高企。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及一种基于SC PUF电路的芯片防焊解方法及装置，属于硬件安全技术领域，该方法包括：基于构建的SC PUF电路中的多个子电容阵列，确定子电容阵列的第一等效电容；通过电容补偿阵列对芯片外部焊点寄生电容的第二等效电容的失配进行补偿，确定补偿后的第二等效电容；基于第一等效电容和补偿后的第二等效电容，利用节点电压差驱动LSSA生成密钥；本发明提供的基于SC PUF电路的芯片防焊解方法，可以实现更大的激励‑响应对空间，显著提升信息熵，通过Chip‑PCB混合型设计使PUF密钥与PCB硬件环境紧密绑定，有效防止拆解、伪冒和硬件替换攻击，提高了安全性，还保证了较高的成本可控性。

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