一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉（需要二次变更）

本发明公开了一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉。所述制备方法为，将硫酸铜、硫酸、尿素、甘氨酸和水调配形成电解液W；将电解液置于电解槽中进行电解；电解结束后，收集阴极析出的产物，在氮气手套箱中用氮气饱和的去离子冲洗4～5次，再皂化包覆、氮气饱和的去离子冲洗、脱水并真空干燥，即制得低松装密度铜粉。所述铜粉具有蕨叶状枝晶结构，一次枝晶和二次枝晶的晶臂与棱角发育良好，松装密度值小于0.4g/cm

《一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉（需要二次变更）》是一发明专利，专利号为 2023104204793，当前法律状态为已下证，由重庆科技大学提出申请，发明人为杨文强;殷亚坤;夏文堂;尹建国;韩山玉;杨梅，申请日期为2023-04-19，公开（公告）日期为2025-04-29，国际专利分类号（IPC）为 C25C 5/02 (2006.01)，所属技术领域包括：铜粉制备方法、粉末状金属铜、电解铜粉配方制备方法、铜粉本体、有色冶金、金属粉体材料、铜制品。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种制备低松装密度铜粉的方法及铜粉。所述制备方法为，将硫酸铜、硫酸、尿素、甘氨酸和水调配形成电解液W；将电解液置于电解槽中进行电解；电解结束后，收集阴极析出的产物，在氮气手套箱中用氮气饱和的去离子冲洗4～5次，再皂化包覆、氮气饱和的去离子冲洗、脱水并真空干燥，即制得低松装密度铜粉。所述铜粉具有蕨叶状枝晶结构，一次枝晶和二次枝晶的晶臂与棱角发育良好，松装密度值小于0.4g/cm

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