一种自进给式晶圆分切装置

本发明涉及晶圆分切技术领域，尤其涉及一种自进给式晶圆分切装置。包括有底座，所述底座的外部设置有外部上料设备，所述底座的上侧固接有支架，所述底座的上侧转动连接有转动盘，所述底座内固接有第一电机，所述支架上固接有两个第二电机，所述第二电机的输出轴固接有与所述支架转动连接的圆盘切割刀，所述转动盘的上侧滑动连接有周向均匀分布的第一滑动盘，所述第一滑动盘的上侧转动连接有电动转盘。本发明通过设置多个第二滑动盘，并通过转动盘带动多个第二滑动盘同步转动，使晶圆的横向分切、纵向分切、上下料等步骤同步进行，提高晶圆上料时自动进给的速率以及晶圆分切的效率。

《一种自进给式晶圆分切装置》是一发明专利，专利号为 2024109662006，当前法律状态为已下证，由常州机电职业技术学院提出申请，发明人为朱理瀚;虞文武，申请日期为2024-07-18，公开（公告）日期为2024-12-10，国际专利分类号（IPC）为 B28D 5/02 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：半导体加工设备技术。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及晶圆分切技术领域，尤其涉及一种自进给式晶圆分切装置。包括有底座，所述底座的外部设置有外部上料设备，所述底座的上侧固接有支架，所述底座的上侧转动连接有转动盘，所述底座内固接有第一电机，所述支架上固接有两个第二电机，所述第二电机的输出轴固接有与所述支架转动连接的圆盘切割刀，所述转动盘的上侧滑动连接有周向均匀分布的第一滑动盘，所述第一滑动盘的上侧转动连接有电动转盘。本发明通过设置多个第二滑动盘，并通过转动盘带动多个第二滑动盘同步转动，使晶圆的横向分切、纵向分切、上下料等步骤同步进行，提高晶圆上料时自动进给的速率以及晶圆分切的效率。

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