一种管状软膏灌装机

本实用新型膏状灌装技术领域，尤其涉及一种管状软膏灌装机，包括基座、驱动机构、灌装机、步进输送机、热熔机构、切割机构、第一激光传感器，移动座和驱动件，热熔机构和切割机构连接于移动座，驱动件驱动移动座沿竖直方向移动，从而使调整热熔机构和切割机构的位置，驱动机构驱动灌装机沿竖直方向移动，调整灌装机的灌装头位置，同构上述的灌装机、热熔机构和切割机构的位置调整，从而适用于不同长度的管状软膏壳的灌装、热熔和切割。

《一种管状软膏灌装机》是一实用新型，专利号为 2024214219564，当前法律状态为已下证，由福建同安堂生物科技有限公司提出申请，发明人为程小平;程陈平;史艺婷，申请日期为2024-06-20，公开（公告）日期为2025-02-28，国际专利分类号（IPC）为 B65B 43/42 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：医疗、化妆品、包装机械领域、软膏膏体定量灌装设备。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型膏状灌装技术领域，尤其涉及一种管状软膏灌装机，包括基座、驱动机构、灌装机、步进输送机、热熔机构、切割机构、第一激光传感器，移动座和驱动件，热熔机构和切割机构连接于移动座，驱动件驱动移动座沿竖直方向移动，从而使调整热熔机构和切割机构的位置，驱动机构驱动灌装机沿竖直方向移动，调整灌装机的灌装头位置，同构上述的灌装机、热熔机构和切割机构的位置调整，从而适用于不同长度的管状软膏壳的灌装、热熔和切割。

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