一种电子元件生产用固晶装置（半导体封装技术芯片贴装工艺）

本发明公开的一种电子元件生产用固晶装置，属于电子元件生产技术领域，包括底板，所述底板上安装有夹持固定组件和驱动组件，所述驱动组件的一端设于夹持固定组件的下端，且与夹持固定组件底壁活动连接，所述驱动组件上安装有调控组件，所述调控组件与夹持固定组件贯通连接；插件一和插件二的倾斜面轮流逐渐插进隔板之间的槽孔内，可推动隔板顺时针旋转，实现晶圆位置的调整；夹持件一上的夹持板受到推力时，通过齿条件可带动齿轮旋转，继而带动另一组齿条件运动，便于对放置在调整盘上的晶圆进行固定；气体进入到上固定囊和下固定囊中，上固定囊和下固定囊均鼓起实现齿轮的固定，从而实现晶圆的固定。

《一种电子元件生产用固晶装置（半导体封装技术芯片贴装工艺）》是一发明专利，专利号为 2025101537017，当前法律状态为已下证，由江苏丰源电子科技有限公司提出申请，发明人为郑石磊;郑振军，申请日期为2025-02-12，公开（公告）日期为2025-06-13，国际专利分类号（IPC）为 H10H 20/01 (2025.01)，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：半导体封装技术芯片贴装工艺。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开的一种电子元件生产用固晶装置，属于电子元件生产技术领域，包括底板，所述底板上安装有夹持固定组件和驱动组件，所述驱动组件的一端设于夹持固定组件的下端，且与夹持固定组件底壁活动连接，所述驱动组件上安装有调控组件，所述调控组件与夹持固定组件贯通连接；插件一和插件二的倾斜面轮流逐渐插进隔板之间的槽孔内，可推动隔板顺时针旋转，实现晶圆位置的调整；夹持件一上的夹持板受到推力时，通过齿条件可带动齿轮旋转，继而带动另一组齿条件运动，便于对放置在调整盘上的晶圆进行固定；气体进入到上固定囊和下固定囊中，上固定囊和下固定囊均鼓起实现齿轮的固定，从而实现晶圆的固定。

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