MEMS传感器及其制造方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）

本发明属于MEMS传感器领域，公开了一种MEMS传感器及其制造方法，该传感器包括：具有背腔的第一支撑座；嵌设于第一支撑座端侧的振膜座圈，其中部与背腔对应；周部嵌设于振膜座圈内的振膜，其对应覆盖背腔；具有空腔的第二支撑座，其设于第一支撑座设置振膜的一端上，空腔与振膜和背腔对应；背板，其上设若干声孔，背板设于第二支撑座远离第一支撑座的一端侧，覆盖空腔；其中，振膜座圈由弹性材料制成。振膜通过弹性振膜座圈嵌合安装，使振膜具有更优的灵敏度和顺应性，检测更加灵敏精准；取消了振膜的锚固连接部位，有效避免或降低了振膜连接部位应力集中的问题，降低振膜破损风险；同时振膜座圈还具有静音、衰减振动、改善谐振等作用。

《MEMS传感器及其制造方法（高校公示15天）（不包年费滞纳金）（需要二变）》是一发明专利，专利号为 2025113950176，当前法律状态为已下证，由苏州大学提出申请，发明人为涂孝军;王正义;石佑敏;王涛;颜宇庆，申请日期为2025-09-28，公开（公告）日期为2025-12-26，国际专利分类号（IPC）为 B81B 7/02 (2006.01)，高新资质：未报高企。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明属于MEMS传感器领域，公开了一种MEMS传感器及其制造方法，该传感器包括：具有背腔的第一支撑座；嵌设于第一支撑座端侧的振膜座圈，其中部与背腔对应；周部嵌设于振膜座圈内的振膜，其对应覆盖背腔；具有空腔的第二支撑座，其设于第一支撑座设置振膜的一端上，空腔与振膜和背腔对应；背板，其上设若干声孔，背板设于第二支撑座远离第一支撑座的一端侧，覆盖空腔；其中，振膜座圈由弹性材料制成。振膜通过弹性振膜座圈嵌合安装，使振膜具有更优的灵敏度和顺应性，检测更加灵敏精准；取消了振膜的锚固连接部位，有效避免或降低了振膜连接部位应力集中的问题，降低振膜破损风险；同时振膜座圈还具有静音、衰减振动、改善谐振等作用。

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