一种热敷贴压合封袋设备（报过高企）

本实用新型属于封装技术领域，尤其涉及一种热敷贴压合封袋设备，包括支撑架、底垫，所述底垫固定连接于支撑架的底部，所述支撑架的顶部固定连接有操作台，所述操作台的表面设置有封口板，所述操作台的表面设置有封袋装置，所述封袋装置包括有限位框。本实用新型，通过设置封袋装置当将热敷贴进行封袋时，可将其放置到封口板的内部或放置其表面，然后通过第一电机带动丝杆进行运转，在运转的同时将带动活动块进行上下移动，以此将其压紧杆以及压合块将其进行封袋，增加的封袋装置，能够大幅减少人工操作的次数和时间，提高整体生产效率，能够适应不同规格和尺寸的热敷贴包装袋，提高生产的灵活性。

《一种热敷贴压合封袋设备（报过高企）》是一实用新型，专利号为 202422913253X，当前法律状态为已下证，由武汉知音堂生物科技有限公司提出申请，发明人为刘锋;刘志祥;汪飞，申请日期为2024-11-28，公开（公告）日期为2025-09-12，国际专利分类号（IPC）为 B65B 51/14 (2006.01)，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：热敷贴 装袋包装 密封袋 封袋设备。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型属于封装技术领域，尤其涉及一种热敷贴压合封袋设备，包括支撑架、底垫，所述底垫固定连接于支撑架的底部，所述支撑架的顶部固定连接有操作台，所述操作台的表面设置有封口板，所述操作台的表面设置有封袋装置，所述封袋装置包括有限位框。本实用新型，通过设置封袋装置当将热敷贴进行封袋时，可将其放置到封口板的内部或放置其表面，然后通过第一电机带动丝杆进行运转，在运转的同时将带动活动块进行上下移动，以此将其压紧杆以及压合块将其进行封袋，增加的封袋装置，能够大幅减少人工操作的次数和时间，提高整体生产效率，能够适应不同规格和尺寸的热敷贴包装袋，提高生产的灵活性。

海量优质专利即买即用，四大核心优势助您弯道超车：
🏆 拿资质，享红利：高企认定、专精特新必备！轻松获取政府补贴、税收减免，招投标直接加分！
💎 增信誉，融资金：支持实缴注册资金，彰显企业硬实力；支持专利质押贷款，盘活现金流，扩张不缺钱！
🔥 强背书，防抄袭：印上“专利产品”，客户更信赖！构建技术壁垒，把竞争对手挡在门外，稳占市场份额！
🚀 省时间，快变现：告别漫长研发与高风险！优质专利即买即用，让技术立刻变成真金白银的利润！