一种贴附型导热结构

本实用新型公开了一种贴附型导热结构，包括中心层以及其顶部和底部固定的上夹层和下夹层，上夹层和下夹层的表面贴合有外包层，上夹层的顶部固定有多个插销柱，下夹层的底部固定有多个套设环，插销柱的中间套设有止回环，插销柱的顶部一体化成型有对接头，对接头的一端一体化成型有插销块，套设环的内侧开设有内凹槽，中心层中开设有多个通孔。本实用新型中的上夹层和下夹层夹持住中心层，下夹层紧贴中心层使套设环穿过中心层，上夹层紧贴中心层使插销柱插入套设环中，止回环插入套设环的凹槽中，胶水将套设环和插销柱的间隙填充满，胶水将插销柱固定在套设环中，使中心层、上夹层和下夹层固定，可以减少胶水的使用。

《一种贴附型导热结构》是一实用新型，专利号为 2023200194321，当前法律状态为已下证，由硕泰新材料（深圳）有限公司提出申请，发明人为冉前红，申请日期为2023-01-05，公开（公告）日期为2024-01-09，国际专利分类号（IPC）为 B32B33/00(2006.01)I;B32B7/08(2019.01)I;B32B7/14(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：导热材料。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种贴附型导热结构，包括中心层以及其顶部和底部固定的上夹层和下夹层，上夹层和下夹层的表面贴合有外包层，上夹层的顶部固定有多个插销柱，下夹层的底部固定有多个套设环，插销柱的中间套设有止回环，插销柱的顶部一体化成型有对接头，对接头的一端一体化成型有插销块，套设环的内侧开设有内凹槽，中心层中开设有多个通孔。本实用新型中的上夹层和下夹层夹持住中心层，下夹层紧贴中心层使套设环穿过中心层，上夹层紧贴中心层使插销柱插入套设环中，止回环插入套设环的凹槽中，胶水将套设环和插销柱的间隙填充满，胶水将插销柱固定在套设环中，使中心层、上夹层和下夹层固定，可以减少胶水的使用。

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