易调节导热硅胶垫片生产用切片机

本实用新型公开了易调节导热硅胶垫片生产用切片机，包括工作台，所述工作台上端安装有分切架，所述分切架下端安装有升降机构，所述升降机构下端安装有分切机构，所述分切机构左右两侧还有安装在升降机构下端的一对辅助机构，本实用新型结构简单，便于控制分切大小，能够有效提高加工效率，能够给导热硅胶垫片生产技术领域带来便利。

《易调节导热硅胶垫片生产用切片机》是一实用新型，专利号为 2022220620153，当前法律状态为已售，由苏州思尔赛电子有限公司提出申请，发明人为吴锦陆;杨军辉，公开（公告）日期为2023-05-09，国际专利分类号（IPC）为 B26D1/15(2006.01)I;B26D7/26(2006.01)I;B26D7/06(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：导热硅胶垫片切片机、可调式导热材料裁切设备。该专利权属清晰，可通过正规流程办理转让，适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了易调节导热硅胶垫片生产用切片机，包括工作台，所述工作台上端安装有分切架，所述分切架下端安装有升降机构，所述升降机构下端安装有分切机构，所述分切机构左右两侧还有安装在升降机构下端的一对辅助机构，本实用新型结构简单，便于控制分切大小，能够有效提高加工效率，能够给导热硅胶垫片生产技术领域带来便利。

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