一种陶瓷封装管壳（电子材料制造、陶瓷封装管壳、陶瓷封装、半导体、集成电路封装、光通信、射频器件制造）

本实用新型提供一种陶瓷封装管壳，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面向下凹陷形成回形槽，所述回形槽内安插有上壳体，所述上壳体面向陶瓷基板的一面为开口状，所述上壳体开口端通过胶液固定在回形槽内，所述回形槽内外圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第一储胶槽，所述回形槽内内圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第二储胶槽，所述陶瓷基板背离上壳体的一面安装有加强件，本实用新型具有如下的有益效果：预防胶液从回形槽中溢出。

《一种陶瓷封装管壳（电子材料制造、陶瓷封装管壳、陶瓷封装、半导体、集成电路封装、光通信、射频器件制造）》是一实用新型，专利号为 202321384862X，当前法律状态为已下证，由成都科湃封装科技有限公司提出申请，发明人为谭坤;蒋彪，申请日期为2023-06-02，公开（公告）日期为2023-11-24，国际专利分类号（IPC）为 H05K5/02(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：电子材料制造、陶瓷封装管壳、陶瓷封装、半导体、集成电路封装、光通信、射频器件制造。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型提供一种陶瓷封装管壳，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面向下凹陷形成回形槽，所述回形槽内安插有上壳体，所述上壳体面向陶瓷基板的一面为开口状，所述上壳体开口端通过胶液固定在回形槽内，所述回形槽内外圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第一储胶槽，所述回形槽内内圈壁上部位置开设有用于储存多余胶液的第二储胶槽，所述陶瓷基板背离上壳体的一面安装有加强件，本实用新型具有如下的有益效果：预防胶液从回形槽中溢出。

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