一种陶瓷基板承载架（电子材料制造、陶瓷基板、电子陶瓷、半导体、集成电路封装、新能源电子、光电器件制造）

本实用新型提供了一种陶瓷基板承载架，目的是解决现有承载架难以适配不同规格的陶瓷基板，承载架适用范围小的技术问题。该承载架包括：架体，其顶部和底部分别设置有调节板；两调节板之间设置有多组承载组件；承载组件两端分别通过连接件与调节板连接；其中，承载组件包括安装板和设置于安装板一侧或两侧的若干柔性承载件，相邻的安装板之间的承载件相对设置，其上表面形成放置槽；连接件包括移动板和活动设置于移动板上的固定杆，移动板与调节板滑动连接，安装板与移动板连接，固定杆将移动板固定在调节板的任意位置上。本实用新型通过移动板带动安装板移动实现相邻安装板之间的位置可调节，使得承载件能适配不同尺寸的陶瓷基板。

《一种陶瓷基板承载架（电子材料制造、陶瓷基板、电子陶瓷、半导体、集成电路封装、新能源电子、光电器件制造）》是一实用新型，专利号为 2023214797964，当前法律状态为已下证，由成都科湃封装科技有限公司提出申请，发明人为谭坤;蒋彪，申请日期为2023-06-12，公开（公告）日期为2023-11-24，国际专利分类号（IPC）为 B65D61/00(2006.01)I;B65D25/10(2006.01)I;B65D81/05(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：电子材料制造、陶瓷基板、电子陶瓷、半导体、集成电路封装、新能源电子、光电器件制造。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型提供了一种陶瓷基板承载架，目的是解决现有承载架难以适配不同规格的陶瓷基板，承载架适用范围小的技术问题。该承载架包括：架体，其顶部和底部分别设置有调节板；两调节板之间设置有多组承载组件；承载组件两端分别通过连接件与调节板连接；其中，承载组件包括安装板和设置于安装板一侧或两侧的若干柔性承载件，相邻的安装板之间的承载件相对设置，其上表面形成放置槽；连接件包括移动板和活动设置于移动板上的固定杆，移动板与调节板滑动连接，安装板与移动板连接，固定杆将移动板固定在调节板的任意位置上。本实用新型通过移动板带动安装板移动实现相邻安装板之间的位置可调节，使得承载件能适配不同尺寸的陶瓷基板。

海量优质专利即买即用，四大核心优势助您弯道超车：
🏆 拿资质，享红利：高企认定、专精特新必备！轻松获取政府补贴、税收减免，招投标直接加分！
💎 增信誉，融资金：支持实缴注册资金，彰显企业硬实力；支持专利质押贷款，盘活现金流，扩张不缺钱！
🔥 强背书，防抄袭：印上“专利产品”，客户更信赖！构建技术壁垒，把竞争对手挡在门外，稳占市场份额！
🚀 省时间，快变现：告别漫长研发与高风险！优质专利即买即用，让技术立刻变成真金白银的利润！