一种组装固定结构

本实用新型公开了一种组装固定结构，包括加工台、内凹区，所述内凹区开设在加工台上表面，在内凹区上安装有可调压紧部件，借助可调压紧部件能够对内凹区上主板进行稳定的压紧固定，在加工台上方对应有多个固定部件，借助固定部件能够对主板上的芯片等进行上方加压固定。本实用新型利用内凹区能够对主板进行初步的限位，随后利用可调压紧部件能够实现对主板的侧向以及顶部的双向压紧处理，实现了对主板的定位固定，避免主板在后续组装中出现位移影响操作的问题，方便工作人员施工，并且通过在加工台上方可动态增配固定部件，且固定部件的固定位置可随意调整，操作灵活，适应性强，能够针对主板的芯片组装屏蔽罩过程中的加压固定操作。

《一种组装固定结构》是一实用新型，专利号为 2023212671247，当前法律状态为已售，由辽宁惠浦尔实业有限公司提出申请，发明人为张尧;姜磊，申请日期为2023-05-24，公开（公告）日期为2024-01-26，国际专利分类号（IPC）为 B25B11/02(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：计算机组装 计算机硬件 网络安全 主板 CPU 内存 硬盘 光驱 显卡 机箱 显示器安装 计算机维修。该专利权属清晰，可通过正规流程办理转让，适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种组装固定结构，包括加工台、内凹区，所述内凹区开设在加工台上表面，在内凹区上安装有可调压紧部件，借助可调压紧部件能够对内凹区上主板进行稳定的压紧固定，在加工台上方对应有多个固定部件，借助固定部件能够对主板上的芯片等进行上方加压固定。本实用新型利用内凹区能够对主板进行初步的限位，随后利用可调压紧部件能够实现对主板的侧向以及顶部的双向压紧处理，实现了对主板的定位固定，避免主板在后续组装中出现位移影响操作的问题，方便工作人员施工，并且通过在加工台上方可动态增配固定部件，且固定部件的固定位置可随意调整，操作灵活，适应性强，能够针对主板的芯片组装屏蔽罩过程中的加压固定操作。

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