一种PCB封装用高纯度无铅锡球

本实用新型公开了一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体和封口块，所述锡球主体内部平镀有防静电层，所述锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，所述锡球主体的顶端安装有开口且开口的内侧壁上开设有螺纹槽，所述封口块的底端固定连接有固定螺纹块，所述封口块的材料与锡球主体所用的材料相同，本实用新型防腐蚀和防静电性能均有了很大的提高，而且能调节无铅锡球的重量，十分方便在PCB封装上的使用。

《一种PCB封装用高纯度无铅锡球》是一实用新型，专利号为 2021204240508，当前法律状态为已售，由金易芯半导体科技（嘉兴）有限公司提出申请，发明人为胡弘鹏;杨秀缘，公开（公告）日期为2021-11-16，国际专利分类号（IPC）为 B23K35/14(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I，高新资质：已报高企，所属技术领域包括：芯片封装 BGA球栅阵列 电子元件 电子元器件 消费电子制造 通讯设备 半导体封装 印刷电路板 PCB制造组装 SMT表面贴装 集成电路。该专利权属清晰，可通过正规流程办理转让，适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体和封口块，所述锡球主体内部平镀有防静电层，所述锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，所述锡球主体的顶端安装有开口且开口的内侧壁上开设有螺纹槽，所述封口块的底端固定连接有固定螺纹块，所述封口块的材料与锡球主体所用的材料相同，本实用新型防腐蚀和防静电性能均有了很大的提高，而且能调节无铅锡球的重量，十分方便在PCB封装上的使用。

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