一种半导体器件自清洁压装设备（半导体制造、半导体封装、芯片、电子元件、微电子元件压装、集成电路制造）

本实用新型公开了一种半导体器件自清洁压装设备，其包括：底座、固定板、浮动板、压头、吹气头、气筒、活塞和顶杆，所述底座上对称设置有两排立柱，所述固定板设置在立柱的顶部，所述浮动板设置在固定板与底座之间，所述固定板上设置有与浮动板相连接的升降驱动装置，所述压头设置在浮动板的底部，所述气筒竖向贯穿设置在浮动板上，所述气筒底部设置有封堵板，所述吹气头设置在气筒下部一侧并指向压头，所述顶杆设置在固定板底部并向下延伸至气筒中，所述活塞设置在顶杆的底部。本实用新型所述的半导体器件自清洁压装设备，气筒随浮动板上升时通过活塞进行气筒内气体的压缩，使得气流通过吹气头加速吹向压头，进行压头的自清洁。

《一种半导体器件自清洁压装设备（半导体制造、半导体封装、芯片、电子元件、微电子元件压装、集成电路制造）》是一实用新型，专利号为 2022219027519，当前法律状态为已售，由张家港意发功率半导体有限公司提出申请，发明人为刘景民;周炳;蔡李花，公开（公告）日期为2022-11-08，国际专利分类号（IPC）为 B25B27/02(2006.01)I;B08B5/02(2006.01)I，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：半导体制造、半导体封装、芯片、电子元件、微电子元件压装、集成电路制造。该专利权属清晰，可通过正规流程办理转让，适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种半导体器件自清洁压装设备，其包括：底座、固定板、浮动板、压头、吹气头、气筒、活塞和顶杆，所述底座上对称设置有两排立柱，所述固定板设置在立柱的顶部，所述浮动板设置在固定板与底座之间，所述固定板上设置有与浮动板相连接的升降驱动装置，所述压头设置在浮动板的底部，所述气筒竖向贯穿设置在浮动板上，所述气筒底部设置有封堵板，所述吹气头设置在气筒下部一侧并指向压头，所述顶杆设置在固定板底部并向下延伸至气筒中，所述活塞设置在顶杆的底部。本实用新型所述的半导体器件自清洁压装设备，气筒随浮动板上升时通过活塞进行气筒内气体的压缩，使得气流通过吹气头加速吹向压头，进行压头的自清洁。

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