一种贴片元件散热器结构(做了高企)

所属领域:计算机 电子材料 芯片 半导体 电路板 贴片机等 · 已售
一种贴片元件散热器结构(做了高企)实用新型
专利号2022225732140
专利类型实用新型
专利状态已售
专利领域计算机 电子材料 芯片 半导体 电路板 贴片机等
专利价格****
公开(公告)号2022225732140
IPC分类H05K7/20(2006.01)I
公开日2023-01-20
申请人深圳市汉一科电子有限公司
发明人郭剑波
专利权人深圳市汉一科电子有限公司
授权公告号CN218353002U
高企状态未报高企

专利摘要

本实用新型公开了一种贴片元件散热器结构,包括有散热器主体,所述散热器主体包括有底座和固定座,底座设置在固定座上,固定座内设置有空腔和底腔,空腔内设置有活动块,活动块上设置有多个凸起部,所述固定座上设置有多个连接孔,连接孔和空腔相导通,连接孔内插入固定有连接管,连接管内设置连接通道,连接通道的一端和连接孔相导通,连接管的底部形成有加厚部,加厚部内设置加重腔,连接管上设置多个排气孔;空腔和底腔之间不导通,底腔内设置有冷却物质。本实用新型在使用时,能够提升贴片元件的散热效果,使得贴片元件不易损坏;在使用时,当贴片元器件设置在音响或者汽车等长时间运动设备内时,稳定性佳,不易松动。


专利解读

《一种贴片元件散热器结构(做了高企)》是一实用新型,专利号为 2022225732140,当前法律状态为已售,由深圳市汉一科电子有限公司提出申请,发明人为郭剑波,公开(公告)日期为2023-01-20,国际专利分类号(IPC)为 H05K7/20(2006.01)I,高新资质:未报高企,所属技术领域包括:计算机 电子材料 芯片 半导体 电路板 贴片机等。该专利权属清晰,可通过正规流程办理转让,适用于企业技术升级、资质申报与战略布局。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本实用新型公开了一种贴片元件散热器结构,包括有散热器主体,所述散热器主体包括有底座和固定座,底座设置在固定座上,固定座内设置有空腔和底腔,空腔内设置有活动块,活动块上设置有多个凸起部,所述固定座上设置有多个连接孔,连接孔和空腔相导通,连接孔内插入固定有连接管,连接管内设置连接通道,连接通道的一端和连接孔相导通,连接管的底部形成有加厚部,加厚部内设置加重腔,连接管上设置多个排气孔;空腔和底腔之间不导通,底腔内设置有冷却物质。本实用新型在使用时,能够提升贴片元件的散热效果,使得贴片元件不易损坏;在使用时,当贴片元器件设置在音响或者汽车等长时间运动设备内时,稳定性佳,不易松动。


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