一种切割后的硅片的分离装置（硅片清洗、芯片、半导体）

本发明公开了一种高效的切割后的硅片的分离装置，包括装料机构及出料机构，装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置，活动座上设有侧边开口的硅片装料框，硅片装料框底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座；出料机构包括位于置料座上方的倾斜角度与置料座大致相同的吸水座，吸水座下部对应于硅片装料框开口处设有一个向位于置料座上的硅片喷水的前喷头，吸水座下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座上的硅片喷水的侧喷头，吸水座上设有至少一个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构，吸水座上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构，吸水座上设有若干吸水孔，吸水孔通过吸水管与吸水泵相连接。

《一种切割后的硅片的分离装置（硅片清洗、芯片、半导体）》是一发明专利，专利号为 2018101436035，当前法律状态为已下证，由苏州卓樱自动化设备有限公司提出申请，发明人为唐亚忠，申请日期为2018-02-12，公开（公告）日期为2024-06-25，国际专利分类号（IPC）为 H01L 21/67 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：硅片清洗、芯片、半导体。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种高效的切割后的硅片的分离装置，包括装料机构及出料机构，装料机构包括上下运动的活动座以及驱动活动座的升降动力装置，活动座上设有侧边开口的硅片装料框，硅片装料框底部设有从开口往内向下倾斜的放置硅片的置料座；出料机构包括位于置料座上方的倾斜角度与置料座大致相同的吸水座，吸水座下部对应于硅片装料框开口处设有一个向位于置料座上的硅片喷水的前喷头，吸水座下部在对应于硅片的两侧处分别设有向位于置料座上的硅片喷水的侧喷头，吸水座上设有至少一个将吸附上来的硅片传送出装料框的出料皮带机构，吸水座上设有驱动出料皮带机构转动的动力机构，吸水座上设有若干吸水孔，吸水孔通过吸水管与吸水泵相连接。

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