一种避免积锡的LED灯基板

本发明公开了一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上；LED灯与基板主体进行焊接时，避免由于焊锡的表面张力而在焊片处形成积锡块，保证了基板主体的正常使用。

《一种避免积锡的LED灯基板》是一发明专利，专利号为 2020102904608，当前法律状态为已下证，由东莞市明固照明科技有限公司提出申请，发明人为何良灿，申请日期为2020-04-14，公开（公告）日期为2026-01-27，国际专利分类号（IPC）为 F21K 9/20 (2016.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：LED灯板、LED灯基板、焊锡焊接、铝基板、电源板、线路板PCB板、LED车灯、LED灯带、发光二极管。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种避免积锡的LED灯基板，包括基板主体，所述基板主体表面的上侧处分别焊贴有第一焊片，且第一焊片之间的间隙贴附有定位贴条，所述基板主体表面的下侧处成型有芯片安装位，且芯片安装位的表面焊接有芯片；所述基板主体底面的下侧处分别焊贴有第三焊片，且第三焊片的左侧处安装有第二焊片，并且第二焊片焊贴于基板主体上；LED灯与基板主体进行焊接时，避免由于焊锡的表面张力而在焊片处形成积锡块，保证了基板主体的正常使用。

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